序四

我1997年博士毕业后进入联想，第二年开始负责与微软合作开发Venus机顶盒项目，当时修改驱动程序都需要微软从美国调派工程师，更别谈芯片设计了！

二十多年过去了，中国涌现出华为、OPPO、VIVO、小米等一批面向全球市场的手机品牌，已经成为全球最大的电子产品制造基地。与此同时，截至2020年2月21日收盘，市值超千亿元的中国半导体企业有7家，分别是韦尔股份（1727.50亿元）、汇顶科技（1659.54亿元）、闻泰科技（1564.65亿元）、兆易创新（1266.58亿元）、澜起科技（1191.16亿元）、三安光电（1139.92亿元）、中微公司（1032.23亿元）。这不仅体现了产业的进步，也可以看出中国半导体产业已经成为全球产业不可或缺的一部分。

集微网2008年成立至今已经12年，以报道集成电路及终端产业链为己任，记录了中国半导体产业从启蒙到发展壮大的过程。2018年年底开始策划《芯人物》系列文章，希望通过半导体界优秀人士的人生历程记录产业的发展轨迹，至今已经发表50多篇，业界反响不错，社会效益也非常明显。未来，这项工作我们会继续做下去，争取报道更多芯片产业链上奋斗者们的精彩人生。

智能终端是中国半导体产业的火车头，而芯片设计又是半导体产业链的领头羊，随着中国智能终端手机品牌走向世界、立足全球，肯定会带动中国芯片设计企业的发展与腾飞。同样，芯片设计的进步又会带动封装测试、晶圆制造及设备材料等产业的发展提升。随着发展集成电路产业被作为国家战略，中国半导体产业将迎来“黄金十年”已经成为业界共识。

过去十年是中国智能终端产业崛起的十年，从十年前几百家公司竞逐手机市场到现在“华米OV”四强争霸，中国手机品牌经历的不仅是销量和规模的做大，还是核心竞争力的逐步提升。国际知名专利数据公司IPlytics发布的全球5G行业专利报告显示，华为以3147件排名第一，中兴通讯以2561件跃居到第三。两者共计申请专利5708件，在前八名中拿下34.3%的份额。此外，大唐、OPPO也进入了前十二名，专利数据体现了中国产业在核心技术上的突飞猛进。

依托智能终端产业的崛起，相信未来十年中国半导体产业会复制终端产业的发展历程，集微网的芯人物系列报道也会继续续写新的篇章！

老杳

集微网创始人

中国半导体投资联盟秘书长