硅通孔三维封装技术
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“集成电路系列丛书·集成电路封装测试”编委会

主 编:毕克允

副主编:王新潮

编 委:(按姓氏笔画排序)

    于大全  王 红  王 谦  王国平

    孔德生  刘 胜  杨拥军  沈 阳

    张志勇  武乾文  恩云飞  曹立强

    梁新夫  赖志明  虞国良

编委会秘书处

秘 书 长:沈 阳(兼)

副秘书长:周 健