2.2.2 基材的其他性能

基材的其他性能有弯曲强度、翘曲度（弓曲、扭曲）、弯曲和弯折机械加工性、吸湿性、铜箔表面可焊性、铜箔电阻、耐溶剂清洗性、耐压力容器蒸煮性等各项机械、物理和化学特性等。这些性能都对印制板制造工艺和产品的最终质量和可靠性有重要影响，对所有类型的印制板都需要考虑这些基本性能。

在进行高速电路印制板设计时，不能只关心介电常数和介质损耗等几个关键参数，还必须根据产品的特性和使用要求，在重点考虑特殊性能之外，对基材的这些基本性能也必须兼顾，进行综合分析优化选择。

印制板的制造工艺人员，更要全面地了解基材的所用特性，尤其要掌握各类基材的加工特性，以便在生产中采用正确的工艺方法加工印制板，从而满足设计的使用要求。