实例43　制作不规则封装

❶ 图43-1为一个不规则封装，其中包含一个不规则焊盘（上文已经介绍了如何制作这个不规则焊盘）。此种类型的封装与规则SMD表贴封装的区别在于焊盘的制作。在不规则焊盘制作完成之后，其他封装的制作可参考SMD表贴封装的制作步骤，这里不再赘述。

技巧：从图43-1中可以看到，此封装中的不规则焊盘为机械管脚，也就是没有管脚号（Pin Number），其他8个焊盘均有管脚号。在制作封装的过程中，选择菜单“Layout→Pins”放置此不规则焊盘，在“Options”侧边栏中选中“Mechanical”，如图43-2所示，则放置的焊盘没有管脚号（Pin Number）。