2.5 硬启动过程
2.5.1 H61平台硬启动过程
H61平台硬启动过程简述如下。
① 没插电源前，由3V纽扣电池经过电路转换给桥的RTC电路供电。
② 3V电池经过电路转换，经过CMOS跳帽，给桥提供高电平。
③ 桥给晶振供电，晶振起振，产生32.768kHz频率信号给桥。
④ 插入ATX，紫线输出5VSB。
⑤ 5VSB一般经过稳压器转换，产生3.3V待机电压给桥、I/O芯片、PCI-E插槽、网卡等。
⑥ 通常，I/O芯片检测待机电压正常后，发出待机电压好（RSMRST#）信号给桥。
⑦ 触发开关，进I/O芯片。
⑧ I/O芯片发出请求开机信号给桥。
⑨ 桥发出允许开机信号给I/O芯片。
⑩ I/O芯片拉低ATX的绿线。
电源输出12V/5V/3.3V/-12V……
5V转换为内存主供电1.5V，内存主供电经过稳压器产生内存负载供电0.75V。
3.3V转换为1.8V锁相环供电，内存供电降压为1.05V桥供电。
一般桥供电1.05V转换控制产生总线供电1.1V。
总线供电降压为管家供电0.9V。产生CPU供电（看CPU供电芯片的具体VBOOT配置）。
各路供电都正常、ATX电源延时发出灰线的PG给I/O芯片。
I/O芯片检测电压和PG正常后，发出PG给桥。
桥的25MHz晶振起振，桥读取BIOS。
桥发出时钟信号，桥发出PG给CPU。
CPU发出SVID信号给CPU供电芯片。
CPU供电芯片输出或调整CPU供电。
CPU供电芯片发出PG给桥。
桥发出复位给I/O芯片。
I/O芯片发出复位给网卡、PCI-E插槽和CPU等。
CPU开始工作，通过桥读取BIOS，开始自检跑码。
自检过内存。
产生集显供电。
2.5.2 H81平台硬启动过程
H81平台硬启动过程简述如下。
① 没插电源前，由3V纽扣电池经过电路转换给桥的RTC电路供电。
② 3V电池经过电路转换，经过CMOS跳帽，给桥提供高电平RTCRST#。
③ 桥给晶振供电，晶振起振，产生32.768kHz频率信号给桥。
④ 插入ATX，紫线输出5VSB。
⑤ 5VSB一般经过稳压器转换，产生3.3V深度睡眠待机电压给I/O芯片和桥（VCCDSW3_3）。
IO检测到电压正常后，发出深度睡眠待机电压好给桥（DPWROK）。
桥发出SLP_SUS#控制产生主待机电压（VCCSUS3_3）。
主待机电压供给PCI-E插槽、网卡、I/O芯片和桥。
⑥ 通常，I/O芯片检测待机电压正常后，发出待机电压好（RSMRST#）给桥。
⑦ 触发开关，进I/O芯片。
⑧ I/O芯片发出请求开机信号给桥（PWRBTN#）。
⑨ 桥发出允许开机信号SLP_S*#，其中SLP_S3#给I/O芯片。
⑩ I/O芯片拉低ATX的绿线（PSON#）。
电源输出12V/5V/3.3V/-12V……
5V转换为内存主供电1.5V，内存主供电经过稳压器产生内存负载供电0.75V（VTTDDR）。
内存供电降压为1.05V桥核心供电。
1.05V桥核心供电正常后，控制产生桥的数模转换模块的供电1.5VDAC。
产生CPU供电（H8X一般都设定为VBOOT=1.7V）。
CPU供电芯片发出信号给桥的SYS_PWROK。
ATX电源延时发出灰线的PG给I/O芯片。
I/O芯片检测各路电压和ATXPG正常后，发出PG给桥的PCH_PWROK和APWROK。
桥的25MHz晶振起振，桥读取BIOS。
桥发出时钟信号，桥发出PROCPWRGD给CPU。
CPU发出SVID信号给CPU供电芯片。
CPU供电芯片调整CPU供电到CPU需要的真正电压值。
桥发出平台复位信号PLTRST#给I/O芯片，I/O芯片发出复位给网卡和PCI-E插槽等。
桥发出CPU的复位信号PLTRST_PROC#。
CPU开始工作，通过桥读取BIOS，开始自检跑码。
2.5.3 H110以上平台硬启动过程
H110平台硬启动过程简述如下。
① 没插电源前，由3V纽扣电池经过电路转换给桥的RTC电路供电。
② 3V电池经过电路转换，经过CMOS跳帽，给桥提供高电平RTCRST#。
③ 桥给晶振供电，晶振起振，产生32.768kHz频率信号给桥。
④ 插入ATX，紫线输出5VSB。
⑤ 5VSB一般经过稳压器转换，产生3.3V深度睡眠待机电压给I/O芯片和桥（VCCDSW_3P3）。
IO检测到电压正常后，发出深度睡眠待机电压好给桥（DSW_PWROK）。
桥发出SLP_SUS#控制产生主待机电压（VCCPRIM_3P3）。
主待机电压供给PCI-E插槽、网卡、I/O芯片和桥。
注意：3V待机电压正常后，再降压产生1V待机电压（VCCPRIM_1P0）。
⑥ 通常，I/O芯片检测待机电压正常后，发出待机电压好（RSMRST#）给桥。
⑦ 触发开关，进I/O芯片。
⑧ I/O芯片发出请求开机信号给桥（PWRBTN#）。
⑨ 桥发出允许开机信号SLP_S*#，其中SLP_S3#给I/O芯片。
⑩ I/O芯片拉低ATX的绿线（PSON#）。
电源输出12V/5V/3.3V/-12V……
5V转换为内存主供电1.2V，内存主供电经过稳压器产生内存负载供电0.6V（VTTDDR）。
注意：H110芯片组主板使用DDR4内存，内存多了一个VPP2.5V，优先于内存主供电。H110芯片组主板与内存供电同一级别的还有VCCST电压，为1V。
产生1.05V的VCCIO供电。
1.05V桥核心供电正常后，控制产生VCCSA电压，并产生CPU供电的开启信号，但一般不会产生CPU供电，VBOOT=0V。
CPU供电芯片发出信号给桥的SYS_PWROK，表示芯片已准备好产生CPU供电。
ATX电源延时发出灰线的PG给I/O芯片。
I/O芯片检测各路电压和ATXPG正常后，发出PG给桥的PCH_PWROK。
桥的24MHz晶振起振，桥读取BIOS。
桥发出时钟信号，桥发出PROCPWRGD给CPU。
CPU发出SVID信号给CPU供电芯片。
CPU供电芯片控制输出CPU供电。
桥发出平台复位PLTRST#给I/O芯片，I/O芯片发出复位给网卡、PCI-E插槽等。
桥发出CPU的复位PLTRST_CPU#。
CPU开始工作，通过桥读取BIOS，开始自检跑码。
注意：H110芯片组主板自检过内存后，CPU发出第二次SVID，控制产生集显供电VCCGT。
2.5.4 AMD B350平台硬启动过程
AMD B350平台硬启动过程简述如下。
① 没插电源前，由3V纽扣电池VBAT经过稳压器产生1.5V的V_RTC给桥内部的RTC电路供电。
② 桥给晶振供电，晶振起振，产生32.768kHz频率信号给桥。
③ 插入ATX，紫线输出5VSB。
④ 5VSB一般经过稳压器转换，产生3.3V待机电压，给I/O芯片、PCI-E插槽、网卡和CPU供电。当I/O芯片检测到3.3V待机电压正常后，发出RSMRST_L给CPU。
同时3.3V待机电压会经过转换还会产生以下待机电压：CPU的1.8V、1V和0.8V左右待机电压，桥的1.05V待机电压。
⑤ 通常，I/O芯片检测待机电压正常后，发出待机电压好（RSMRST#）给桥。
⑥ 触发开关，进I/O芯片。
⑦ I/O芯片发出请求开机信号给CPU（PWR_BTN_L）。
⑧ CPU发出允许开机信号SLP_S5_L、SLP_S3_L，其中SLP_S3_L给I/O芯片。
⑨ I/O芯片拉低ATX的绿线（PSON#）。
⑩ 电源输出12V/5V/3.3V/-12V……
5V转换为内存主供电1.2V，内存主供电经过稳压器产生内存负载供电0.6V（VTTDDR）。
接着产生的供电，CPU的供电有1.05V的PCI-E控制器供电VDDP、1.8V的I/O端口供电VDD_18、CPU核心供电VDDCR_CPU、集显供电VDDCR_SOC；桥的供电有核心供电VDD105和VCC25供电。
CPU核心供电电压稳定后输出高电平的PG。
ATX电源延时发出灰线的PG给I/O芯片，I/O芯片检测各路电压和ATXPG正常后，也发出PG。
I/O芯片发出的PG与CPU供电芯片发出的PG以及其他芯片发出的PG汇合一起，一路给CPU的PWR_GOOD，另一路给桥的PWR_GD。
CPU的48MHz晶振起振、桥的25MHz晶振起振。
CPU发出PCIE_RST_L给桥的PERST#和PCI-E X16插槽、M.2插槽，CPU发出LPC_RST_L给I/O芯片的LRESET#。
桥发出GPP_RST#，复位各路PCI-E设备：PCI-E X1插槽、网卡和USB 3.0芯片等。
所有供电时钟复位正常后，CPU开始工作。