Cadence Concept-HDL & Allegro原理图与电路板设计(第2版)
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1.2 设计流程

整个电路板的设计流程可分为下列3个主要部分。

1.前处理

此部分主要是进入PCB设计前的准备工作。

(1)原理图的设计:设计者根据设计要求用Capture软件绘制电路原理图。

(2)创建网络表:绘制好的原理图经检查无误后,可以生成送往Allegro的网络表,网络表文件包含3个部分,即pstxnet.dat、pstxprt.dat和pstchip.dat。

(3)建立元器件封装库:在创建网络表之前,每个元器件都必须有封装。由于实际元器件的封装是多种多样的,如果元器件的封装库中没有所需的封装,就必须自己动手创建元器件封装,并将其存放在指定目录下。

(4)创建机械设计图:设置印制电路板外框及高度限制等相关信息,产生新的机械图文件(Mechanical Drawing)并存储到指定目录下。

2.中处理

此部分是整个PCB设计中最重要的部分。

(1)读取原理图的网络表:将创建好的网络表导入Allegro软件,取得元器件的相关信息。

(2)摆放机械图和元器件:先摆放创建好的机械图,然后摆放比较重要的或较大的元器件,如I/O端口元器件、集成电路,最后摆放小型的元器件,如电阻、电容等。

(3)设置电路板的层面:对于多层的印制电路板,需要添加电路板的层面,如添加VCC、GND层等。

(4)进行布线(手工布线和自动布线):手工布线可以考虑整个PCB的布局,使布线最优化,但缺点是布线时间较长;自动布线可以使布线速度加快,但会使用较多的过孔,有时自动布线的路径不一定是最佳的,故经常需要把这两种方法结合起来使用。

(5)放置测试点:放置测试点的目的是检查该电路板能否正常工作。

3.后处理

此部分是输出PCB的最后工作。

(1)文字面处理:为了使绘制的电路图清晰易懂,需要对整个电路图的元器件序号进行重新排列,并使用Back Annotation命令,使修改的元器件序号在原理图中也得到更新。

(2)底片处理:设计者必须设定每一张底片是由哪些设计层面组合而成的,再将底片的内容输出至文件,然后将这些文件送至印制电路板生产车间制作电路板。

(3)报表处理:产生该电路板的相关报表,以提供给后续的工厂工作人员必要的信息。常用的报表有元器件报表(Bill of Material Report)、元器件坐标报表(Component Location Report)、信号线接点报表(Net List Report)、测试点报表(Testpin Report)等。