2　术　　语

2.0.1　低温共烧陶瓷　　low temperature co-fired ceramic（LTCC）

将低温烧结陶瓷粉制成厚度精确而且致密的生瓷，在生瓷上利用打孔、微孔注浆、印刷等工艺制出所需要的电路图形，并将多个无源元件埋入多层陶瓷基板中，然后叠压在一起，可分别使用银、铜、金等金属，在800℃～900℃下烧结，制成高密度电路互连基板。

2.0.2　高温共烧陶瓷　　high temperature co-fired ceramic（HTCC）

将高温烧结陶瓷粉制成厚度精确而且致密的生瓷，在生瓷上利用打孔、微孔注浆、印刷等工艺制出所需要的电路图形，然后叠压在一起，可分别使用钨、钼等金属，在1500℃～1850℃下烧结，制成三维互连的高密度电路。

2.0.3　生瓷带　　green tape

由生瓷浆料经流延后形成的带状的未烧结的复合柔性瓷料，一般以卷轴承载。

2.0.4　生瓷片　　green sheet

由生瓷带经切片后获得的标准加工尺寸的薄片。

2.0.5　生瓷坯　　green block

多层生瓷片叠片后获得的不致密的生瓷结构。

2.0.6　生瓷板　　green bar

生瓷坯层压后获得的待烧结的无空隙密实结构。

2.0.7　生瓷块　　green brick

生瓷板被分切后获得的未烧结的电路单元。