GB 51291-2018 共烧陶瓷混合电路基板厂设计标准
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前  言

本标准是根据住房城乡建设部《关于印发〈2013年工程建设标准规范制订、修订计划〉的通知》(建标〔2013〕6号)的要求,由工业和信息化部电子工业标准化研究院、中国电子科技集团公司第二研究所会同有关单位共同编制完成。

本标准在编制过程中,编制组在调查研究的基础上,总结国内实践经验、吸收近年来的科研成果、借鉴符合我国国情的国外先进经验,并广泛征求了国内有关设计、生产、研究等单位的意见,最后经审查定稿。

本标准共分10章,主要技术内容包括:总则、术语、总体设计、基本工艺、工艺设备配置、工艺设计、建筑与结构、公用设施及动力、电气设计、环境保护与安全。

本标准中以黑体字标志的条文为强制性条文,必须严格执行。

本标准由住房城乡建设部负责管理和对强制性条文的解释,工业和信息化部负责日常管理,中国电子科技集团公司第二研究所负责具体技术内容的解释。本标准在执行中,请各单位注意总结经验,积累资料,如发现需要修改或补充之处,请将意见和建议寄至中国电子科技集团公司第二研究所(地址:山西省太原市和平南路115号,邮政编码:030024),以供今后修订时参考。

本标准主编单位、参编单位、主要起草人和主要审查人:

主编单位:工业和信息化部电子工业标准化研究院

     中国电子科技集团公司第二研究所

参编单位:信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司

     中国兵器工业集团公司第214研究所

     中国航天科技工业集团公司二院第二十三研究所

     中国电子科技集团公司第五十五研究所

     中国电子科技集团公司第四十三研究所

     中国电子科技集团公司第十四研究所

     中国电子科技集团公司第二十九研究所

主要起草人:晁宇晴 郑秉孝 何中伟 何长奉 程 凯

      薛长立 闫诗源 项 玮 严 伟 徐榕青

      刘志辉 王贵平 吕琴红 李 俊 乔海灵

      高德平 张 蕾 夏庆水

主要审查人:黄文胜 朱紘文 江肖力 邱颖霞 冯卫中

      孙华磊 居 进 曲 新 宋旭锋