GB 51291-2018 共烧陶瓷混合电路基板厂设计标准
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5.3 混料工艺设备

5.3.1 混料工艺应配备球磨机、真空脱泡机和黏度计,可与配料工艺共用防爆储存柜。

5.3.2 混料工艺设备应符合下列规定:

1 球磨机应具有稳固的结构和强度,应能设置旋辗球磨的转速和时间,应配备适量容积的球磨罐及合适尺寸的研磨介质;

2 球磨罐的内衬材料应具有抗溶剂腐蚀性、耐磨性和密闭性,所用材料可为聚乙烯、聚四氟乙烯、聚氨酯、氧化铝陶瓷、玛瑙等;

3 研磨介质的形状宜为圆球体、圆柱体等,应由高含量氧化铝、玛瑙、氧化锆等高硬度陶瓷材料制成,研磨时宜选择不同大小、不同形状的研磨介质混合;

4 真空脱泡机应具有在抽取真空的同时匀速搅拌瓷浆的功能,应能设置机腔的真空度和搅拌桨的转速,并宜配置冒泡观察窗口;

5 黏度计可包括搅拌器(转轴)、力矩测试仪、电动马达、浆料杯等,应能设置转速并自动显示黏度值。