4.13　熟　　切

4.13.1　熟切（陶瓷划切）工艺应通过运行砂轮划片机或激光划片机，将已烧结的熟瓷块（陶瓷基板）分切为尺寸及切口质量达到要求的单元陶瓷基板。砂轮划片机应划切直线，激光划片机可划切任意路径。

4.13.2　砂轮熟切工艺应符合下列规定：

1　应在划片机刀架上安装规格合适的砂轮片并锁定；

2　可通过胶膜或石蜡将陶瓷基板固定在载片台上真空吸附，应确保基板切割过程不移动和掉落；

3　应设置划切工艺参数：砂轮转速、进刀深度、每一方向划切刀数、走刀速度、走刀行程；应定好切割基点，并应按基板大小和形状编制熟切程序；

4　应调整去离子水的流量和压力，确保冷却水对准刀片和切割接触部位；

5　应调整载片台完成每一方向的划切对准，宜在基板拐角或基板之外选择熟切起始点，不宜选在基板直边上；划切时不应损伤切割周边的金属导带、键合点和焊接区；

6　熟切完成后应摘下单元陶瓷基板并对基板表面和边缘进行刮平处理，并应洗净、晾干，废弃边角料。

4.13.3　激光熟切工艺应符合下列规定：

1　共烧陶瓷基板可通过工装夹具固定在工作台上，应保证基板平面高度一致；

2　应根据基板外形及工艺要求编制切割路径；

3　应设置激光参数、划切速度、划线遍数、冷却气体及气压大小；

4　划切前应调整工作台，完成划线标记寻找及对准；

5　划切后应对切口熔渣进行必要的处理。