4.5　切　　片

4.5.1　生瓷带切片工艺应通过运行生瓷切片机，将既定宽度的成卷生瓷带分切为规定长度且切口干净、整齐、陡直、无微裂纹的生瓷片。

4.5.2　生瓷带切片工艺应符合下列规定：

1　应在切片机气胀轴上安装生瓷带卷，带卷头应通过切刀下方并被真空吸附住；

2　应设定生瓷带的切片长度；

3　应在切片机上的规定位置放置接片托盘；

4　应设置切片工艺参数；

5　应正确调节生瓷带走向；

6　应运行切片机，自动完成上片、切片、吸片、下片过程；

7　每片生瓷片应做方向标记，随托盘成叠收理整齐。

4.5.3　当采用有框工艺，应将切好的生瓷片用专用胶带粘接在专用金属框上，生瓷片在金属框中应均匀分布。对加工同一基板的生瓷片奇数层与偶数层宜分别根据生瓷片标记方向，宜采用交替旋转90°的方式贴片。