GB 51291-2018 共烧陶瓷混合电路基板厂设计标准
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4.2 配  料

4.2.1 配料工艺应通过使用电子天平等称量器具按照配方要求称量出规定重量、比例明确的无机粉料和有机添加剂,为制备流延浆料做准备。

4.2.2 配料工艺应符合下列规定:

1 无机粉料陶瓷粉、玻璃粉、微晶玻璃粉的成分及含量应明确,无机粉料应纯度高、性能稳定、颗粒匀称,粉料最佳粒度宜为1μm~4μm,比表面积宜为5m2/g~15m2/g,颗粒形貌宜为球形;

2 黏结剂、塑化剂、分散剂和溶剂等有机材料的成分及含量应明确,有机材料应纯度高、均质、无颗粒或絮状物、无淀积物;

3 应烘干无机粉料,并自然冷却至室温;

4 应按照流延批量大小及生瓷带配方的材料成分要求称量无机粉料;

5 应按流延批量及生瓷带配方比例称量粉料分散剂及其溶剂;

6 应按流延批量及生瓷带配方比例称量黏结剂、塑化剂。

4.2.3 配料工艺间应配置排风设施,操作化学试剂时应戴手套和口罩并打开排风。

4.2.4 配料间可与混料间共用,但应与生瓷带流延间、共烧陶瓷基板加工间分隔开。

4.2.5 未用的化学试剂应密封,并应存放在专用防爆储存柜中。