2　术　　语

2.0.1　微组装　　micro-assembling

在高密度基板上，采用表面贴装和互连工艺将构成电子电路的集成电路芯片、片式元件及各种微型元器件组装，并封装在同一外壳内，形成高密度、高速度、高可靠性的高级微电子组件。

2.0.2　环氧贴装　　epoxy die attaching

用导电或绝缘环氧树脂胶将裸芯片和（或）片式阻容元件贴装在基板上，并通过加热固化环氧树脂实现芯片（元件）与基板间的物理连接。

2.0.3　再流焊　　reflow soldering

在电路板的焊盘上预涂的焊锡膏经过干燥、预热、熔化、润湿、冷却，将元器件焊接到印制板上的工艺。

2.0.4　共晶焊　　eutectic soldering

将二元或三元合金焊料加热到不小于其共熔温度（也即共晶温度）而熔融，并经冷却直接从液态共熔合金凝固形成固态共晶合金，实现芯片等元件的焊接的工艺。

2.0.5　倒装焊　　flip chip bonding，FCB

一种IC裸芯片与基板直接安装的互连方法，将芯片面朝下放置，通过加热、加压、超声等方法使芯片电极或基板焊区上预先制作的凸点变形（或熔融塌陷），实现芯片电极与基板焊区间的对应互连焊接的工艺。

2.0.6　引线键合　　wire bonding

使极细金属丝的两端分别附着在芯片、基板或外壳引脚上，从而在它们之间形成电气连接的工艺。

2.0.7　平行缝焊　　parallel seam sealing

借助于平行缝焊系统，由通过计算机程序控制的高频大电流脉冲使外壳底座与盖板在封装界面缝隙处产生局部高热而熔合，从而形成气密性封装的一种工艺手段。

2.0.8　激光焊　　laser welding

以聚焦的激光束作为能源轰击焊件所产生的热量进行焊接的工艺。

2.0.9　钎焊　　braze welding

采用熔点或液相线温度比母材低的填充材料（钎料），在加热温度低于母材熔点的条件下实现金属间冶金结合的工艺。

2.0.10　涂覆　　coating

在电路板特定区域运用机械的、化学的、电化学的、物理的方法施加塑性的或非塑性的非导电薄层涂料，起环境保护和（或）机械保护作用。