4.3　再流焊工艺设备

4.3.1　再流焊工艺可选用再流焊炉和热板。

4.3.2　再流焊工艺设备配置应符合下列规定：

1　再流焊炉不应少于5个温区，宜配置有工艺参数与焊接曲线实时监控与报警系统、出口接片装置以及供应保护气氛的装置，可使产品在炉膛内随网带经历“加热-焊膏熔融再流-冷却”过程，并应通过设置各温区加热温度、网带传送速度、送排风速率等参数获得再流焊接“温度-时间”曲线；

2　热板宜配置供应保护气氛的装置，可设置和渐进调节加热温度、最高加热温度及热功率，利用热能使盘面上产品的焊膏熔融再流实现焊接。