3.9　激　光　焊

3.9.1　采用激光焊工艺应符合下列规定：

1　对有密封要求的电路，且焊接面为钢、镍、锌、铝等材料时，应采用激光焊工艺；

2　内部气氛要求严格的金属或金属基复合材料组件的气密封装时，应采用激光焊工艺；

3　激光焊可分为脉冲激光焊和连续激光焊；

4　待焊接材料为金、银时，不应采用激光焊接。

3.9.2　激光焊的主要工序应符合下列规定：

1　焊接前应对焊件及焊接材料表面做除锈、脱脂处理，并应进行酸洗、有机溶剂清洗或物理方法打磨去除表面杂质；

2　对焊件真空烘焙，应排除焊件内部的水汽；

3　运行焊接程序前，应先用激光打点进行焊件定位，焊接过程中焊件应夹紧，激光光斑应落在待焊件中间位置，光斑在垂直于焊接运动方向对焊缝中心的偏离量应小于光斑直径；

4　脉冲激光焊时，应设置脉冲能量、脉冲宽度、功率密度、离焦量等工艺参数；

5　连续激光焊时，应设置激光功率、焊接速度、光斑直径、离焦量、保护气氛等工艺参数；

6　有气密要求的电路，其壳体与盖板之间的配合应控制在0.1mm内；

7　可添加金属做辅助材料，焊接过程被焊金属部位应有充分的熔深，焊接能量不宜过大；

8　激光焊接后应清除飞溅物落在焊件上形成的瘤状物；

9　应在显微镜下观察焊缝，焊缝应光滑连续，无气孔、裂纹等缺陷；

10　激光焊接后应进行粗检漏和细检漏。

3.9.3　激光焊工艺运行条件应符合下列规定：

1　激光焊工艺宜在等于或优于8级净化区中进行；

2　激光焊应在氮气、氩气等气氛中进行。