2.6.4　嵌入式铜散热层对LLP热阻θJA的影响

LLP内的管芯产生的大部分热量是通过裸露焊盘消散到PCB上的。因此，PCB的结构和嵌入在PCB中的金属层对于实现良好的散热性能变得很重要。在一个4层结构的PCB（2层用于信号和2层电源/接地）中，连接到散热通孔的嵌入式铜层的面积对封装的热特性有显著的影响。44L LLP（44 Lead Leadless Leadframe Package）的热阻θJA与嵌入铜层面积的关系[44]如图2-71所示。增大铜层面积可以降低热阻。然而，随着通孔数量的增加和嵌入式铜层面积的增大，热阻改善量将减小。

图2-71　44L LLP（44 Lead Leadless Leadframe Package）的热阻θJA与嵌入铜层面积的关系