
1.2 影响芯片产业走向的关键因素
影响芯片产业走向的关键因素主要包括生态体系构建、芯片技术研发、工艺制程、用户与伙伴等。
1.2.1 生态体系构建
芯片领域的竞争门槛本质上是生态体系所形成的壁垒,尤其是在竞争激烈、快速迭代的移动互联网芯片市场中,已有的主导生态体系的优势很难逆转。目前,ARM生态体系已占有稳固优势,芯片行业趋向收敛,会陆续有公司退出,兼并重组亦会此起彼伏。
IP厂商的生态体系壁垒最为明显,几乎所有IC厂商均采用ARM内核设计芯片,OS厂商首先支持ARM内核,应用开发者也优先给予适配,这样强劲的生态体系基本将MIPS、X86内核从手机领域踢出。产业链其他环节的领导者也在构建自己的生态体系。高通(Qualcomm)联合器件供应商推广器件认证,通过QRD参考设计聚集终端厂商等,搭建以芯片商为中心的产品生态体系。台积电建立大联盟,包含EDA(Electronic Design Automation)、IP、IC设计企业及设备商、材料商等,建立代工制造领域的完备生态体系。
目前,产业加快竞合,生态格局逐步明晰。近年来移动互联网芯片产业在分工细化的基础之上,始终处于一个不断盘整的过程,尤其是移动互联网芯片设计行业的横向整合态势在加剧。有通过收购、合并来实现市场进入的,如2010年Intel收购英飞凌无线业务,进入基带芯片市场;2011年Nvidia收购Icera,提升自身通信能力。也有逐步转型并逐渐退出的,如2012年TI将投入重点转向嵌入式应用领域;2013年意法爱立信解体,退出移动互联网芯片市场;2014年博通退出基带芯片市场等。大浪淘沙,强者愈强。虽然整个行业分工细化及各种开发的授权模式降低了进入的门槛,但实际上存活并实现持续发展的难度越来越高,移动互联网芯片产业的集中化态势明显,技术覆盖面越广的企业其竞争实力越强,提供完整解决方案成为企业的一致目标。移动互联网芯片产业生态格局初步明晰。
从移动互联网芯片架构来看,ARM成为移动互联网芯片基础架构的绝对垄断者,并以内核和架构两种授权模式构建了庞大的生态体系。X86凭借Intel进入移动互联网芯片领域,但市场份额不足10%;MIPS也存有少量终端芯片产品。从移动互联网芯片设计来看,初步呈现“三梯队”分布的态势:高通、三星、苹果领衔第一梯队,占据全球超过60%的市场份额,也始终是移动互联网芯片设计技术的引领者;第二梯队以联发科、Marvell、Intel等为代表,占有约30%的市场份额,设计技术至少落后第一梯队半代以上,国内企业展讯和海思目前也位列其中;余下的百余家企业组成了第三梯队,合计市场份额只有10%左右。中国展讯和海思的芯片设计技术已取得一定进步,在国际舞台初露头角。从移动互联网芯片制造看,先进的高端工艺集中态势日渐增强,特别是能够进入10nm以下制程的全球代工厂,目前只有台积电和三星;进入10nm以下制程的第三家和第四家企业可能为Intel和中芯国际。其他公司,由于投资太大,客户越来越少,投资风险较高。台联电和Global Foundries均已放弃7nm先进工艺的研发。
1.2.2 芯片技术研发
技术发展在任何一个行业中都是影响竞争走向的重要因素,在移动互联网芯片这个技术密集型行业中更是如此。低功耗、高性能、集成化、整体体验优化将是芯片技术发展的主要方向。各厂商在技术方面的投入、前瞻性、战略判断等会体现到其新产品的竞争力上,进而影响竞争格局,如ARM推出V8架构,将移动互联网芯片带入64位时代;高通率先推出支持LTE-A的第4代多模多频芯片。
即使是当前产业链中的巨无霸企业,如果在技术上保守不前,也将被取代或边缘化。技术竞争是比冲刺、比耐力的持久战。拥有集团整体优势的企业在新技术发展方面会有一定的整合优势,如海思可以充分利用华为在网络设备领域的既有资源领先竞争对手进行芯片与网络之间的联调测试,加快新技术研发进度。
1.2.3 工艺制程
芯片的制程是表征集成电路尺寸的参数,芯片工艺制程决定了代工厂的先进程度。传统制程和先进制程的分界点是28nm。按摩尔定律,制程从0.5μm、0.35μm、0.25μm、0.18μm、0.15μm、0.13μm、90nm、65nm、45nm、32nm、28nm、22nm、14nm,一直发展到现在的10nm、7nm、5nm。目前,工艺制程在芯片产业链中的地位和重要性日益凸显,Intel、台积电、三星引领着先进制程的方向。由于Intel尚未全面开放芯片代工业务,台积电和三星的制程进展对众多Fabless芯片厂商至关重要。先进工艺的前期跟进(产品设计阶段)、先进产能的争夺对高通、苹果的新品上市尤为重要,台积电、三星、苹果、高通也在为此博弈。
1.2.4 用户与伙伴
芯片厂商下游的用户包括OEM、IDH(Independent Design House)等厂商的支持,对芯片厂商的发展至关重要,是芯片厂商良性发展的关键一环,并且马太效应明显,越主流的厂商和芯片平台,会有越多的下游用户使用。OS等合作伙伴会优先适配支持,应用开发者也蜂拥而至,优先开发,在这方面ARM、苹果、高通、MTK是其中的翘楚。
1.2.5 政策扶持
国家或区域对产业的政策扶持也深刻影响着芯片产业的发展。从我国台湾省、韩国的移动互联网芯片产业快速崛起的历史经验中可以看出,在追赶世界领先水平的前二三十年都是依靠政府持续不断的大力扶持的。自2014年我国正式发布《国家集成电路产业发展推进纲要》以来,各地纷纷出台地方移动互联网芯片扶持政策,国内芯片产业发展迎来前所未有的机遇。