第4章 电子微组装失效模式和失效机理

电子微组装失效模式是指失效的电子微组装组件产品表现出的异常特性及模式，这些异常特性及模式包括电参数超差和物理特性的不满足；电子微组装失效模式所对应的失效机理，是指产品失效过程中失效部位材料和结构发生微观变化的物理、化学或瞬变过程，而这些失效机理与产品失效过程所承受的应力密切相关。通过研究电子微组装失效模式、失效机理和应力，可以发现导致产品失效的根本原因，为产品质量改进和可靠性设计提供科学依据。

目前电子微组装组件的三类典型代表产品有：混合集成电路（HIC）、多芯片组件（MCM）、系统级封装（SiP）组件，其失效模式和失效机理是电子微组装可靠性设计领域始终关注的热点。真空电子组件的代表产品是行波管放大器（TWTA），其核心器件行波管（TWT）也涉及电子微组装技术，随着“真空微电子学”的进步和技术融合，亚微米制备技术和微电子工艺技术也在新型TWT产品中出现，因此传统的和新型的TWT产品失效模式及失效机理也是设计者关心的问题。本章主要介绍了与HIC、MCM、SiP组件和TWT失效模式相关的环境应力，以及微组装和封装方面的失效模式，并讨论了与失效模式相关的失效机理。