6 数字化装备要求

6.1 数字化加工装备

芯片式传感器的主要加工设备包括芯片生产设备和传感器组装设备。通常包括镀膜设备、清洗机、光刻机、涂胶机、扩散炉、减薄机、退火炉、划片机、压焊机及封装设备等。设备精密度及自动化水平高，普遍具有数字化加工的能力。

数字化车间应具备对加工设备下达控制指令和采集加工数据的能力。

6.2 数字化检测装备

按照生产工艺，对于传感器芯片的主要质量检测分为 CP（晶圆测试）和 FT（封装测试）两个阶段。其中 CP 阶段主要的检测设备包括 IC 测试机、探针卡及探针台等。FT 阶段主要的检测设备通常采用 ATE 自动测试设备系统，测试项目包括如电源检测、引脚 DC 检测、测试逻辑检测、物理连接检测等。

数字化车间应具备对各类检测设备的数据采集能力，并依据采集检测结果对过程质量进行控制。

6.3 数字化物流装备

数字化物流装备主要划分为物料存储和物料搬运两类，其中用于晶圆存储的晶舟应具备编码标识，以能够与生产计划信息绑定并实现晶圆移动的跟踪；存储辅助用料的货架如具备条件宜采用智能料架，以保证物料存取的准确性；物料搬运如具备条件宜采用数字化物流搬运设备。

数字化车间应具备对物流装备的调度和控制能力，并能获取设备反馈的状态信息。