工业企业技术改造升级投资指南 （2019年版）

第一章　电子信息行业

一、创新平台

建设集成电路、新型显示、高性能计算、基础软件、移动通信、下一代网络、云计算、物联网、大数据、高速光通信、印刷电子、新型元器件和关键电子材料、新型光通信元器件、互联网电视接收设备、开源硬件、共享IP 等研发创新平台和公共服务平台，完善CPU+OS 架构的高仿真验证测试环境，完善产业链集群创新平台。

二、基础能力

（一）核心基础零部件（元器件）

1.高性能芯片。高性能光芯片、CPU 芯片（含嵌入式）、存储器芯片、FPGA芯片、动态重构芯片、高集成度SOC 芯片、毫米波雷达/激光雷达/摄像头等核心传感器芯片、高速AD/DA 等。

2.新型显示器件。基于更高分辨率的非晶硅TFT-LCD 显示器件、低温多晶硅TFT-LCD/AMOLED 显示器件、金属氧化物TFT-LCD/AMOLED 显示器件；基于硅基、柔性或印刷工艺的AMOLED 等新型显示器件。基于Micro-LED、量子点、激光、碳基或全息等新技术的新型显示器件。

3.元器件。量子通信、量子计算专用器件。超小型大容量片式多层陶瓷电容器（MLCC）、车规级MLCC、微波射频MLCC、片式叠层固态铝电解电容器、片式单层陶瓷电容器（SLC）、硅电容器、MLCC 生产设备、超小型功率电感器、一体成形电感器（模压电感）、声表面波滤波器（SAW）、体声波滤波器（BAW）、薄膜腔声谐振滤波器（FBAR）、小型片式压电石英晶体器频率元器件（谐振器、振荡器、滤波器）、高基频石英晶体频率片、CMOS 及SAW 模块用陶瓷封装基座、99.6%的氮化铝陶瓷基板、超小型片式厚膜电阻器、片式薄膜电阻器、合金电流检测电阻、片式合金箔电阻器、片式热敏电阻器、片式压敏电阻器、片式电位器、导电塑料电位器、集成无源器件等。功率场效应晶体管（MOSFET）、快恢复二极管（FRD）、绝缘栅双极型晶体管（IGBT）、集成门级换流晶闸管（IGCT）、肖特基二极管等新型电力电子器件。大功率模块、智能功率模块（IPM）和用户专用功率模块（ASPM）等。硅基光电子器件、碳化硅、氮化镓、砷化镓等宽禁带电力电子、射频器件。高阶积层板、IC 基板、埋置元件板等高密度互连（HDI）板、特种印制板（高频板、金属基板和厚铜箔板）、高性能覆铜板。微型化、集成化、智能化、网络化传感器，具有无线通信、传感、数据处理功能的无线传感器网络节点。直流无刷电机、智能化微特电机，以及为机器人配套的减速器、伺服电机等。高可靠、高精度、高动态环境下的运动控制器，具备大范围三维空间建模、实时位姿检测、运动避障及动态路径规划等移动机器人“大脑”功能。3D成像用低角度偏移窄带滤光片组立件。高抗拉强度海洋光纤及其中继器、多芯少模光纤及其连接器、超宽带光放大掺杂光纤及放大器、超高芯密度微簇光纤单元及微缆、全干式室外光缆、5G 通信用MPO 多芯光纤连接器套件。高效热管理与散热元器件、超广角透镜及其模组，G.fast DSL 分离器和电感器，100A 以上车载大功率电感和变压器。为新能源产业配套的新型储能电池、超级电容器、为新能源汽车配套的高压直流继电器、PhotoMOS 继电器、CMOS 继电器、特种功率电阻器及电力电子用关键电子元器件。超级电容器及与电池混合应用，超级电容器生产设备。高能量密度、长循环寿命、高安全性的消费型、动力型和储能型锂离子电池，大容量锂离子电池系统集成和产业化，大容量电池组管理系统。新型、高性能、高安全性的正负极材料、隔膜材料、电解质、溶剂、添加剂、铝塑膜材料。燃料电池材料、小型实用燃料电池、小型燃料电池系统应用。

（二）基础工艺

65nm 及以下集成电路逻辑工艺、集成电路特色工艺、HK 金属栅工艺、鳍式场效应晶体管工艺、CPU 专用工艺、存储器超精密工艺；LTPS、Oxide 背板量产工艺，AMOLED 蒸镀和封装等工艺，柔性或印刷显示相关工艺。大直径玻璃钝化芯片（GPP）产品产业化，刚挠结合印制线路板制造工艺，挠性覆铜板制造工艺，集成电路用覆铜板制造工艺。

（三）基础材料

8～12英寸单晶硅、硅抛光及外延片，SOI 片、SiGe/Si 外延片，电力电子器件和射频器件用6～8英寸区熔硅单晶材料；太阳电池用超薄锗片；大尺寸砷化镓、磷化铟、碳化硅等单晶材料及外延片；基于红外窗口应用的大尺寸蓝宝石晶体；半导体用高纯石墨、高纯石英原料及石英部件、玻璃纤维布、雷达透波材料等。集成电路用KrF、ArF 光刻胶及专用树脂材料，集成电路用抛光材料（抛光液、抛光垫、抛光布、CMP 后清洗液），集成电路用超净高纯试剂、铜制程抛光液、显影液、剥离液、刻蚀液、清洗液及电子特气等，超高纯钴、钨、钼靶材，宽幅高精度大功率引线框架，先进封装的高端环保塑封料和高性能环氧树脂、硅胶、先进封装凸块用负性光刻胶、高纯高强度键合丝、半导体贴片胶等。厚膜电路、片式电阻用电阻浆料，厚膜电路封装用导电胶。

新型显示用基板/盖板材料（8.5代及以上或低温多晶硅/金属氧化物玻璃基板或载板、聚酰亚胺基板或盖板、高铝硅玻璃盖板等）；新型显示用高穿透率、快速响应的负性或光配向液晶材料、聚酰亚胺取向剂，以及高效率OLED 有机发光材料和高迁移率共用层材料；新型显示用正性/负性光刻胶，以及感光树脂/RGB/BM/OC/PS 等上游材料；新型显示用电致发光或光致发光量子点材料；光学及功能膜材料（偏光片及上游PVA/TAC 等材料、光学聚酯透明基膜、量子点膜、复合光学膜、水氧阻隔膜等）；显示驱动芯片（大尺寸、4K/8K、120Hz 及以上显示驱动芯片、中小尺寸2K 驱动芯片，以及时序控制芯片、系统芯片、带有外部补偿功能的AMOLED 驱动芯片等）；新型显示用高纯电子化学品和特种气体（水系剥离液、铜蚀刻液、笑气、高纯氯气等）；新型显示用高纯/大尺寸靶材（8.5代及以上大尺寸金属或ITO/金属氧化物靶材、旋转/平面靶材等）；新型显示用高精度掩膜版（8.5代及以上光掩膜版、精密金属掩膜版等）；柔性AMOLED 显示用OCA、后盖框胶、转轴等其他材料。

高频、高速、高密度覆铜板及高性能挠性覆铜板、透明PI 覆盖膜、低粗糙度电子铜箔材料，氰酸酯树脂、聚苯醚树脂、碳氢树脂、特种树脂，高密度互连（HDI）板及所需基板材料。微电子芯片封装用陶瓷劈刀；应用于5G 封装高稳定性介质膜材料、聚酰亚胺薄膜材料；5G 移动通信板用孔导通化添加剂；大功率照明用高导热球形氧化铝粉、大规模集成电路基板用亚微米球形硅微粉；高性能滤波器用铝钪靶材及晶体材料，片式电阻功能浆料与关键基础材料；高端电子焊料；高端电子浆料；高性能磁性材料；微波介质陶瓷材料；太阳能浆料用银粉。5G 通信用MPO 多芯光纤连接器套件，工业级激光器用激光光纤产业化；掺稀土特种光纤、保偏光纤、光子晶体光纤、多芯少模光纤、石墨烯光纤、高折射率玻璃、光纤预制棒用高纯石英衬管、高导热材料、特种光纤用（超）低折射率涂料、光纤涂覆树脂等。激光电视荧光粉。

（四）关键核心软件

1.基础软件。操作系统、数据库、中间件、软件集成开发工具、软件测试工具、浏览器内核、办公软件等；服务器操作系统、桌面操作系统、工控操作系统、智能移动终端操作系统、机器人操作系统等；通用数据库管理系统、分析性数据库管理系统、实时数据库管理系统、内存数据库管理系统等；应用服务器、消息中间件、交易中间件等；高效虚拟化软件、智能海量数据存储与管理系统、分布式应用支撑平台等，网络化办公套件、新一代搜索引擎及浏览器等。

2.高端工业软件。三维设计/仿真一体化软件、电子自动设计软件、PLM 软件、SCADA 软件、高端ERP 软件、DNC、MRO 和特定行业专用设计软件等。

3.行业软件。金融行业核心业务软件、建筑行业模型软件、能源行业综合管理软件等。

4.新技术软件。工业App 集成开发平台、人工智能开发框架、大数据分析软件、区块链应用管理软件、云计算基础平台软件、城市信息模型平台、信息物理系统（CPS）等。

（五）产业技术基础公共服务平台

1.重点行业领域关键共性基础工艺平台。建立管理应用平台，研究全产业链间不同产品和系统的互通互用；建立电子材料应用认证平台，材料技术标准研究和制定平台，电子材料知识产权专利池平台等。

2.重点产业领域“四基”公共服务平台。建立传感器产业国家级公共服务平台，向企业提供典型业务应用技术示范及产品第三方检测服务，完善包括多晶硅、电池片和组件、薄膜电池的检测及光伏应用系统的检测、认证等公共服务平台建设，支持相关服务平台开展行业共性问题研究，制定和推广行业标准，以及光伏系统工程的验收等。

三、智能制造和工业互联网

（一）行业云计算平台

鼓励大企业开放平台资源，打造协作共赢的云计算服务生态环境。引导专有云有序发展，在充分利用公共云计算服务资源的基础上，整合信息资源，优化业务流程，提升经营管理水平。大力发展面向云计算的信息系统规划咨询、方案设计、系统集成和测试评估等服务。

（二）行业大数据应用

大力推进大数据与行业发展的融合应用。发展工业大数据，分析感知用户需求，提升产品附加价值。发展农业农村大数据，构建面向农业农村的综合信息服务体系，加强数据资源发掘运用。发展新兴产业大数据，大力培育数字金融、数据服务等新业态。发展公共安全大数据，构建智能公共安全管理体系。

（三）物联网应用示范

在工业、农业、生态环保、商贸流通、交通能源、公共安全、社会事业、城市管理、居家生活、医疗养老、安全生产、国防建设等领域实现物联网试点示范应用。对工业、农业、商贸流通、节能环保、安全生产等重要领域和交通、能源、水利等重要基础设施，围绕生产制造、商贸流通、物流配送和经营管理流程，推动物联网技术的集成应用和典型应用示范工程。

（四）电子商务平台及服务

鼓励行业、企业、区域级电子商务信息服务平台，拓展交易、融资、保险、支付、信用、全程监控、技术支持等服务功能，探索建设服务于跨境电商的一站式物流服务平台。鼓励电子商务企业、大型连锁企业和物流企业，建立具备运营服务中心和仓储配送中心（商品集散中心）功能的县域农村电子商务服务中心，发展与电子交易、网上购物、在线支付协同发展的农村物流配送服务。支持电商冷链物流企业运用现代技术优化流程。支持电商冷链物流配送中心和配送站点建设，鼓励电子商务平台企业创新经营方式和商业模式，开展电商物流机器人、云计算、北斗导航等基础技术的研发；推动电子合同、电子结算、物流跟踪、信息安全、客户服务等技术应用。推动电商物流企业管理创新、服务创新和商业模式创新。

（五）智能化管理与服务

运用大数据和信息化等手段，深化各系统融合，推进跨部门数据交换应用，提高管理效率，进一步促进服务便利化、管理智能化。

（六）工业互联网新业态新模式

协同推动工厂内部网络演进和公众网络增强。推动工业互联网标准化与新模式应用、工业以太网及IPv6技术在工厂网络中的应用，引导5G、短距离通信等无线移动技术在工厂中的部署，探索面向工业环境的有线无线融合组网，以及工业制造领域SDN 技术。通过试点示范推进企业进行工业大数据应用创新，推动ICT 和制造业深度融合，形成联合攻关力量，开展工业互联网平台的技术和产业化攻关，提升产业支撑能力。

（七）工业互联网网络化改造

推动企业内网改造的实施，鼓励采用5G、TSN、工业以太网、边缘计算、工业PON、工业无线、IPv6等技术改造企业内网，为工业互联网的IT 及OT 网络融合提供网络基础。研究工业互联网网络架构体系，加快制定面向工业互联网平台的协同制造技术标准，以及产业链上下游间的服务规范。采用新型的制造模式，建立支撑研发设计、协同制造、高度自动化、智能检测、智慧物流、供应链协同、高效节能等要素在内的网络基础设施。面向电子信息行业建立工业互联网标识解析二级节点，开展全生命周期管理、产品追溯等工业互联网标识解析集成应用。

（八）工业互联网平台建设

推动建立电子信息行业工业互联网平台，打通行业全要素、全产业链和全价值链的全面连接，支持企业业务系统和工业设备上云，建立电子信息行业工业机理模型库，开发一批高价值工业App、微服务及基于平台的系统解决方案，并在产品设计与仿真、生产过程建模与控制、设备故障诊断与远程运维等关键场景应用，引导建立基于工业互联网平台的产品及生产线数字孪生系统。支持数字化管理、网络化协同、服务化延伸、智能化生产及产融结合等新模式发展。

（九）工业互联网安全技术保障体系

建立统一的、贯穿产业全生命周期的工业互联网安全保障体系，建立国家级工业控制网络信息安全防护平台，鼓励重点工业企业使用安全可靠的产品和技术，支持有条件的企业开展面向芯片、操作系统、整机、业务应用的全链条研制，实现安全可靠的工业控制系统。

加速国家、省、企业三级安全监测平台建设，鼓励企业加强行业、企业级平台建设，强化与国家平台的系统对接、数据共享及业务协作，打造整体态势感知、信息共享和应急协同能力。推动研制工业互联网安全应急处置、安全事件现场取证等工具集，推动建立工业互联网安全基础资源库和安全攻防演练环境。

四、绿色制造

（一）绿色制造

推动绿色制造公共服务平台、绿色工厂的建设。推进新一代高效节能的数字广播、电视发射设备产业化，在地面数字电视发射机、调频立体声广播发射机、直放站等大功率发射设备中应用高效节能技术。推动太阳能光伏在工业园区应用，提高工业园区可再生能源应用比例。解决LED 灯具二次光学设计、灯具散热、灯具效率提高等重要技术问题，推动LED 产品推广应用。新型节能工业窑炉研制及推广应用。开发和推广无卤素阻燃技术应用，发展无卤素阻燃剂产品，应用光阻剂和防反射涂层等领域的PFOS 替代品、微蚀刻废液再生回用技术。开发应用废退锡水回收技术、冷水机组余热回收技术、低含铜废液及蚀刻液减排技术、固体废弃物综合利用技术、PCB 行业用水减量技术。推动废弃电器电子产品整机拆解与循环利用及部分元器件再制造。

（二）安全生产

特气泄露监控报警系统；有害化学品生产区通风、事故排风系统；易燃易爆品防泄漏探头级防爆系统；风机、净化回风等噪声源的消噪声系统；纯水回收水处理系统；废水和废渣回收、运输安全监控系统；废气过滤、吸附、焚烧排放系统。

五、质量提升

（一）通信设备制造

1.移动通信设备。LTE 及LTE-Advanced 相关技术研发和产业化，LTE 多模、多频终端芯片及高效能、低成本LTE 终端，IPv6/v4双栈LTE 网络设备和系统，LTE-Advanced 基带芯片、射频芯片、终端、系统、一致性测试仪表、天线，移动智能终端、移动互联网安全设备的研发与产业化。

2.光通信设备。智能光网，全光网，大容量、高速率、长距离光传输，多粒度、大容量光交换，大容量组网调度，FTTx 等技术研发和产业化；光多片集成组件、光电集成芯片、高速数模芯片等高端芯片和高速相干光接收、超大功率低噪声光放大、波长选择性光交换等高端模块的开发及产业化；增强光通信芯片、产品和设备的设计、测试能力和产品工程能力。

3.专网通信设备。宽带无线接入、多媒体数字集群及数字对讲设备，广域覆盖低成本宽带接入，超高速无线局域网，面向专网应用的数学集群和数字对讲设备产业化，打造专用芯片、基站和终端的模化量产能力。

（二）计算机

1.整机设备。服务器、桌面计算机、存储、输入/输出设备，提高产品稳定性、可靠性。工业控制计算机、PLC、DCS、数控系统、机器人控制器等。彩色高速激光打印机、固态存储盘、高速数据采集卡等产品。

2.网络设备。未来网络、物联网、光通信网络等关键技术和关键设备，新一代低功耗、高可靠、高性能、多核网络设备、负载均衡设备。面向未来网络的高性能路由器、大容量汇聚交换设备、智能网关等网络关键设备。围绕物联网应用的感知信息采集、传输、处理、反馈控制系统研发。虚拟化安全、网络安全防护、可信计算、数据安全等信息安全产品。

（三）软件

1.基础软件。操作系统、数据库管理系统、中间件、面向云计算环境的基础软件，网络化办公套件、新一代搜索引擎及浏览器等基础软件。

2.嵌入式软件。面向工控设备、智能移动终端、汽车电子、车载信息系统、医疗电子等，发展嵌入式操作系统、嵌入式数据库，以及开发与仿真软件平台，发展工业云、汽车云等云操作系统。鼓励发展嵌入式操作系统内核、架构等关键技术，形成通用型嵌入式操作系统产品、应用开发工具及验证环境平台。

3.支撑软件及设计软件。需求分析工具、软件设计工具、集成开发环境、软件编译工具、软件测试工具、软件开发管理工具。三维数字化设计仿真验证平台。

4.应用软件。企业管理软件、信息检索和翻译软件、多媒体软件、网络通信软件、动漫引擎软件、地理信息系统软件、科学和工程计算软件等共性应用软件。政务、金融、通信、交通运输、能源、医疗、公共安全、教育、数字出版等行业应用软件。工控设备、智能移动终端、汽车电子、车载信息系统、医疗电子等嵌入式应用系统。面向制造业及产业集群的管控一体化系统、供应链管理系统、可视化柔性物流管理系统、工业现场控制系统。面向云计算、大数据、物联网、移动互联网、人工智能等新型模式的各类应用软件。

5.信息安全软件。安全基础类、网络与边界安全类、终端与数字内容安全类、安全管理类、信息安全支撑工具，以及安全服务类产品。信息安全系统设计、咨询、评估、检测、认证等信息安全服务。面向云计算、物联网、移动互联网、工业互联网等环境下的关键信息安全技术产品。建设云计算安全体系，提升安全漏洞防护能力和安全服务能力，研发云计算安全隔离与监控技术和产品，建立云计算信息安全监控和预警平台、建立云计算产品和服务的信息安全风险评估平台。

6.信息技术服务支撑软件。信息系统运维管理软件、IT 资源监控软件、IT服务流程管理软件、服务自动化软件、服务审计软件、服务质量评价软件、知识管理软件、信息系统集成相关接口、适配及优化工具软件等。

（四）数字视听产品

1.数字音视频设备。发展智能化、超高清（如LCD/OLED 电视、量子点电视、激光电视、Micro-LED 电视、裸眼3D 电视）等新兴产品形态，实现基于地面、卫星、有线、网络等传输方式与数字电视终端的融合发展。支持超高清投影、激光投影、超短焦投影、便携式微型投影研发与应用推广。支持高保真和三维音响器件与系统、高保真音源产品、新一代无线耳机及智能音箱等产品研发。支持专业数字音响、灯光及一体化控制系统的研发及应用推广。支持数字电影拍摄、编辑、后期制作、放映设备及配套系统，超高清、特效、3D 数字电影等拍摄和放映设备的研发与应用推广。

2.数字化音视频应用推广。依托DTMB、AVS+/AVS2等技术标准，应用推广数字电视和数字广播制作设备、演播室设备、播出设备、发射机等前端设备。促进数字家庭技术创新与产业应用，提高新型信息终端、智能感知与交互、云平台应用、沉浸式虚拟现实和增强现实、智能网络视频监控设备等研发、生产和应用，建设符合互联网管控要求的应用程序商店和数字内容服务平台，实现支持多屏融合、互联互通、智能控制的数字教育、智能家居、数字娱乐等业务系统应用。支持彩电制造业创新与智能制造平台，提升技术标准、测试验证、专利和知识产权、技术交流与成果推广应用的公共服务水平。

（五）集成电路

1.量产工艺技术。支持12英寸集成电路生产线设备，刻蚀机、光刻机、薄膜设备、掺杂设备、互联设备、平坦化设备、清洗设备、工艺检测设备；大尺寸硅单晶生长设备，截断、滚圆、研磨、倒角、抛光等晶圆材料加工设备；6～8英寸碳化硅单晶炉设备；先进封装圆片减薄设备、三维系统封装通孔设备、高密度倒装键合设备、新型圆片级封装用设备等的研发。支持硅片清洗、扩散、离子注入、材料沉积设备、自动封装系统、高洁净柔性搬送机器人、扫描电子显微镜、自动探针测试台等设备和仪器的开发与产业化。

2.集成电路材料配套。支持集成电路先进技术节点用靶材的开发，集成电路用I-线、KrF、ArF 光刻胶及专用材料，集成电路CMP 用抛光材料，集成电路用超净高纯试剂（铜制程抛光液、显影液、剥离液、干法刻蚀清洗液）、高纯电子特气和高纯ALD、CVD 等配套材料研发和产业化应用。

（六）新型显示

1.大规模量产工艺技术。提升低温多晶硅和金属氧化物背板量产化生产技术，全面掌握AMOLED 蒸镀和封装等关键工艺技术，实现AMOLED 刚性和柔性面板量产。

2.新型显示配套技术和产品。突破基板/盖板材料、高穿透率、快速响应的负性或光配向液晶材料、聚酰亚胺取向剂及高效率OLED 有机发光材料和高迁移率共用层材料、正性/负性光刻胶及感光树脂/RGB/BM/OC/PS 等上游材料、电致发光或光致发光量子点材料、光学及功能膜材料、显示驱动芯片、高纯电子化学品和特种气体、高纯/大尺寸靶材、高精度掩膜版、柔性AMOLED 显示用OCA、后盖框胶、转轴等其他材料的技术壁垒并实现量产；开展探针单元、刀轮、蒸发源、电极板等显示装备用消耗性备品备件的本地化配套；进一步拓展切割设备、工艺检查设备、柔性贴合设备、维护修复设备及模组绑定智能化系统、智能搬运设备等本地化配套进程；开展曝光、显影、离子注入、化学气相淀积、溅射、激光退火或剥离、张网、基板玻璃生产用窑炉等关键设备的联合研发和工艺探索。

（七）电子元器件

1.微小型表面贴装元器件。超小型大容量片式多层陶瓷电容器（MLCC）、片式叠层固态铝电解电容器、超小型功率电感器、一体成形电感器（模压电感）、小型片式压电石英晶体器频率元器件（谐振器、振荡器、滤波器）、高基频石英晶体频率片、超小型片式厚膜电阻器、片式热敏电阻器、片式压敏电阻器、片式电位器、集成无源器件等研发和产业化。

2.新型光电器件。大功率、高亮度LED 外延片和芯片制造，SMD、COB等先进封装形式的研发与产业化；大功率半导体激光器、高功率气体激光器、光纤激光器、紫外激光器，推进高性能的红外焦平面器件、高分辨率InGaAs 探测器产业化；基于400G（干线网）的超低损耗光纤、光纤预制棒及其石英套管等相关光电元器件，硅基光电子器件、3D 成像用低角度偏移窄带滤光片组立件、大功率紫外LED 芯片及COB 的先进封装技术开发与产业化应用。新型海洋光纤、自聚焦透镜模组、高速高精度光纤光栅传感解调仪产业化。

3.电力电子器件。功率场效应晶体管（MOSFET）、快恢复二极管（FRD）、集成门级换流晶闸管（IGCT）、肖特基二极管等新型电力电子器件。大功率模块、智能功率模块（IPM）和用户专用功率模块（ASPM）等功率模块。新型电力电子器件在工业控制、轨道交通、电动汽车、变频器等领域的推广应用。解决高阻区熔单晶、陶瓷覆铜板、铝碳化硅基板、管壳等的生产关键技术应用。碳化硅、氮化镓等下一代宽禁带电力电子器件研发和产业化。

4.传感器及敏感元器件。满足物联网、汽车电子等应用需求的各种敏感元件和传感器，微型化、集成化、智能化、网络化传感器，具有无线通信、传感、数据处理功能的无线传感器网络节点，推进传感器由多片集成向单片集成方向发展，减小产品体积、降低功耗、扩大生产规模。面向无源、长距离监测的光纤传感器系统应用，推进温度/应力/应变/加速度等多参量监测的光纤传感器、高速光纤传感解调仪生产。

5.其他新型器件。基于5G 通信系统的微波射频器件等高频器件。高导电直流电刷、5G 通信基站传输光电复合线缆组件。智能终端用温度补偿型声表面波滤波器（TC-SAW）、体声波滤波器（BAW）、薄膜腔声谐振滤波器（FBAR）；车规级MLCC、微波射频MLCC、片式单层陶瓷电容器（SLC）、硅电容器、CMOS及SAW 模块用陶瓷封装基座、99.6%的氮化铝陶瓷基板、片式薄膜电阻器、片式合金箔电阻器；基于5G 通信系统的微波射频器件等高频器件。直流无刷电机及智能化微特电机，以及为机器人配套的减速器、伺服电机。高电压、大容量、大电流、高可靠、长寿命真空开关管及X 射线管，医用CT 管，基于5G 通信系统的基站的毫米波真空器件。为太阳能发电、风力发电等新能源产业配套的新型储能电池、超级电容器、为新能源汽车配套的高压直流继电器、PhotoMOS 继电器、CMOS 继电器、特种功率电阻器，以及电力电子用关键元器件。通信基站用石英晶体振荡器；光纤传感器、MPO/MTP 光纤连接器用MT 插芯；新型通信设备用56Gbps 高速连接器、全海深水下插拔光电连接器。

（八）应用电子

1.汽车电子产品。汽车电子核心技术、自动驾驶技术和各类汽车电子产品，包括芯片、控制器、执行器、高性能电子装置等，形成品牌汽车配套的汽车电子产品的设计、验证、生产能力。

2.医疗电子产品。建立数字化医疗电子设备的生产工业标准和规范。医学影像、无创微创诊疗、普及型医疗设备、专业性医疗设备、远程医疗等产品的开发与产业化，如颅内压力/温度监测仪、颅内压传感器等。

3.金融电子产品。金融IC 卡芯片研发与产业化，金融电子设备关键技术研发，推广应用符合PBOC2.0标准产品。移动支付、网络支付、智能卡、银行ATM机、POS 机、自助服务终端等产品的产业化。建立金融IC 产品检测认证体系。

4.装备电子。提高工业控制计算机和嵌入式系统的设计、开发能力，提高完善试验、测试能力，提高加工和装配工业水平。推动高档数控系统、可编程控制器、嵌入式控制系统等产品的产业化。

（九）测量仪器

1.通信与网络测试仪器。满足TD-LTE 网络测试需求的TD-LTE 路测分析仪、模块化的TD-LTE 基站和终端射频测试系统、LTE 核心网络设备和无线网络设备测试工具、TD-LTE-Advanced 终端一致性测试开发终端协议仿真测试仪。其他通信方式，以及网络测试所需的新一代通信测试仪器、计算机网络测试仪器、射频识别综合测试仪器、各类读卡器、近距离无线通信综合测试仪器。

2.半导体和集成电路测试仪器。多功能半导体和集成电路进行测试需求的射频与高速数模混合信号集成电路测试系统，存储器等专项测试系统，半导体和集成电路在线测试系统、测试开发系统。

3.数字电视测试仪器。数字电视和数字音视频测试用信号源、码流发生器、场强测试仪、测试接收机、测试发射机、数字视音频测试仪、码流监测分析仪、图像质量分析仪、网络分析仪、网络质量和安全监测仪、地面信号覆盖监测系统。

4.检测能力建设。高端集成电路共性检测、失效分析、试验评价能力；仪器仪表的电离辐射、环境与可靠性、安全与电磁兼容试验；通信产品节能检测与评估平台；安全、环境可靠性、电磁兼容检测平台；通信软件检测和评价环境的建设；无线通信产品质量检测能力建设。

（十）绿色电池

1.锂离子电池。支持研发高能量密度、长循环寿命、高安全性的消费型、动力型和储能型锂离子电池，推动大容量锂离子电池系统集成和产业化，支持大容量电池组管理系统的研发，突破在动能回收、启停等领域替代铅酸电池的研究与产业化应用，加大新型、高性能、高安全性的正负极材料、隔膜材料、电解质、溶剂、添加剂、铝塑膜材料等的研发力度，形成从关键材料、关键部件到电池芯、电池组乃至电池系统的完整工业体系和创新体系。

2.燃料电池。突破燃料电池材料等关键技术，推动燃料电池产业化，重点支持小型实用燃料电池的开发与应用，拓宽小型燃料电池系统的应用领域和燃料电池在电动车上的示范运营。

3.超级电容器。加强超级电容器基础技术研究，提高超级电容器的比功率与比能量，支持超级电容器与电池混合应用研究，加大超级电容器产业化应用，并加速超级电容器生产设备的研制和产业化。

（十一）太阳能光伏

1.光伏材料。支持低能耗、低成本的太阳能级多晶硅材料生产技术。掌握电子级多晶硅生产技术，突破高效、节能的大型提纯装置及工艺技术，提升多晶硅副产物综合利用。推广应用高质量、高效率、低成本、低能耗、薄片化的单晶硅片和多晶硅片生产工艺技术。支持高性能环保背板、高性能反射条、导电银浆、用于高效晶体硅异质结透明导电电极材料（TCO）等关键配套辅料产业化。

2.晶硅太阳能电池。支持高转换率、低成本、长寿命的晶体硅太阳能电池的产业化技术。推进非晶硅/晶体硅异质结、PERC 背钝化技术、N 型PERT 电池、IBC 全背结技术等新型太阳能电池成套关键工艺技术的开发。

3.薄膜太阳能电池。支持高转换率、低成本、长寿命的薄膜太阳能电池的技术开发与产业化。掌握铜铟镓硒薄膜太阳能电池规模化制造关键工艺技术，推进铜铟镓硒薄膜太阳能电池的产业化进程。掌握柔性砷化镓太阳能电池制造关键工艺技术。跟进碲化镉（CdTe）薄膜太阳能电池规模化制造关键工艺技术和产业化进程。

4.光伏发电系统。支持太阳能电池系统、逆变器、储能及配套部件在电动汽车充电桩、通信基站等方面的应用。推广应用光伏建筑一体化建材型组件生产技术，解决BIPV 组件的透光、隔热、建筑美观要求等问题。推广智能光伏组件、逆变器、跟踪系统、运维中心等产品和技术应用，发展智能光伏集成运维。发展高效、低价、长寿命的光伏并网逆变器、储能电池及智能微网系统等装置。推广太阳能电池产品在石油、海洋、气象领域、沙漠治理、现代农业、渔业的应用。

5.光伏储能系统。针对发电和输、配电领域开发长时间大容量、短时间大容量、高功率的储能产品。加强高安全性、高能量密度、长寿命、低成本储能电池产品开发。支持研发储能逆变器等一体化光伏产品。支持研发基于光伏发电、储能系统集成与电网智能控制技术的光储系统集成解决方案，实现储能与现代电力系统协调优化运行。

（十二）电子新材料

新一代信息技术产业用材料。加强集成电路用12英寸硅单晶抛光片及外延片，大尺寸低缺陷碳化硅单晶材料，红外窗口应用的大尺寸蓝宝石晶体，掩膜版用高纯石英基板，CMP 制程用抛光材料（抛光垫、CMP 后清洗液等）、半导体光刻胶及专用树脂、高纯度光致产酸剂等材料研发及产业化，解决极大规模集成电路瓶颈材料制约。实现 OLED 有机发光及功能材料、低温多晶硅TFT-LCD/AMOLED 用玻璃基板、AMOLED 基板和盖板用聚酰亚胺（PI）浆料、AMOLED 面板用无色聚酰亚胺（PI）浆料、大尺寸高精度掩模板、大尺寸金属靶材、新型氧化物靶材等批量生产工艺优化。开展单模光纤预制棒用大尺寸石英套管、高功率激光或功放用掺稀土光纤、高纯掺氟石英管（衬管或套管）、芯片封装用覆铜板、高频高速高密度覆铜板及高性能挠性覆铜板、透明PI 覆盖膜、低粗糙度电子铜箔材料，5G 移动通信板用孔导通化添加剂，应用于5G 封装高稳定性介质膜材料，高导热厚膜材料，片式电阻功能浆料与关键基础材料，5G 通信用MPO 多芯光纤连接器套件，工业级激光器用激光光纤等产业化，满足电子信息和通信发展需求。

六、服务型制造和技术改造服务体系

支持集成电路设计企业、制造企业和封测企业联合建设集成电路设计公共服务平台，强化设计、制造、封测产业链协同。支持电子元器件、系统整机、软件和信息服务企业组成各种形式的产业联盟，促进联合协同创新。鼓励电子信息企业、科研机构、行业组织联合建设大数据采集平台，推动柔性化生产。鼓励大数据、云计算相关企业开放平台资源，打造协作共赢的大数据、云计算服务生态环境，凝聚ICT 和制造业形成联合攻关力量，开展工业数据平台的技术和产业化攻关，形成产业支撑能力，推动制造企业整合信息资源，实现数据共享，优化业务流程，提升经营管理水平。

推动工业化和信息化融合发展，促进先进电子制造业与现代信息技术服务业深度融合。支持信息技术企业与传统工业企业开展多层次的合作，促进电子信息产业与其他产业融合发展。结合国家改善民生相关工程的实施，加强电子信息技术在教育、医疗、社保、交通等领域应用。提高电子信息技术服务“三农”水平，加速推进农业和农村信息化，发展壮大涉农电子产品和信息服务产业。加速行业解决方案的开发和推广，组织开展行业应用试点示范工程，支持RFID（电子标签）、汽车电子、机床电子、医疗电子、工业控制及检测等产品和系统的开发和标准制定。

大力推动云制造发展。支持制造业企业、互联网企业、电子信息企业联合开发工业系统、软件、智能控制、工业云等关键共性技术，提供面向细分行业的研发设计、优化控制、设备管理、质量监控等云制造服务，推动创新资源、生产能力和市场需求的智能匹配和高效协同。鼓励中小企业采购使用工业云服务，承接专业制造业务，外包非核心业务，走专精特新发展道路。

支持电子信息企业发展服务外包。积极承接全球离岸服务外包业务，引导公共服务部门和企事业单位外包数据处理、信息技术运行维护等非核心业务，建立基于信息技术和网络的服务外包体系。提高信息服务业支撑服务能力，初步形成功能完善、布局合理、结构优化、满足产业国际化发展要求的公共服务体系。

发展基于智能硬件的信息增值服务。鼓励电子信息制造企业面向行业与用户使用场景研发软硬件一体化的产品系统，拓展融合“硬件+平台+软件”的一体化解决方案，创新高附加值服务。支持电子信息制造业企业面向消费者和特定细分人群，研发制造智能终端、可穿戴设备、服务机器人、智能家居等智能消费产品，为客户提供陪伴、娱乐、医疗健康、环境监测、生活服务、在线教育等高端服务，创新服务收费模式，鼓励企业从单纯硬件竞争向应用服务竞争转变。

发展工业大数据，加强数据资源发掘运用。推进生产制造系统的数字化、网络化和智能化，分析感知用户需求，增强大规模定制与个性化定制能力，及时响应市场变化与用户需求，形成个性化设计、制造和服务新模式。

发展专业化服务，提高电子信息产业认证认可计量检测服务水平。强化产业认证认可计量测试服务体系建设，规范检验检测机构资质许可，发展面向制造全过程的认证认可计量检测等服务，推动认证认可计量检测服务融入产品设计环节。