1.5 电子封装的层级分类

根据芯片的基本制造过程可将电子封装划分为三个阶段（见图1-18）。一阶封装，指将集成电路芯片制作出来后，对芯片键合塑封的封装过程阶段；二阶封装，指将封装完成的芯片颗粒组装到模块或线路板上的封装过程阶段；三阶封装，指将模块或线路板安装到母板或系统板上的封装过程阶段。最后，不同的系统装配起来，制造成不同的电子终端产品。封装产业发展到现在，随着混合电子电路（Hybrid Microelectronic）技术的发展，一阶与二阶封装的行业界线随着封装技术的发展已逐渐变得模糊。例如，芯片直接组装（Chip on Board, CoB）省略了一阶封装，使得整个封装变得更加紧凑。

图1-18 电子封装阶段划分示意图