分析项目：手机后壳（模型图见图2-1）
图2-1 手机后壳模型
最大外形尺寸：110mm×45mm×5.5mm（长×宽×高）
壁厚：最大3.5mm；最小0.8mm
设计要求：
1.材料：PC
2.缩水率：1.005
3.外观要求：光滑，无明显制件缺陷（如熔接线、缩痕、气泡、翘曲等）
4.模具布局：一模两腔
⑤.翘曲总量：要有较少的翘曲变形，总的变形量不超过0.4mm
