1.7 F28335的引脚与封装图

F28335芯片有3种封装：一种是176引脚PGA（Pin Grid Array，引脚栅格阵列封装，即表面贴装型）/PTP薄形四方扁平封装（LQFP）；另一种是179球形引脚ZHH球形阵列（Ball Grid Array，BGA）封装；第3种是176球形引脚ZJZ球形阵列封装。

LQFP封装的引脚名称分配如图1-8所示。179球形引脚ZHH-BGA封装的引脚排列如图1-9所示。176球形引脚ZJZ-BGA封装的引脚排列如图1-10所示。

LQFP封装对印制电路板（PCB）的要求不高，采用两层PCB就能布局和布线，不仅适合机器焊接，也适合手工焊接，焊上这种封装芯片，不需要专用工具就能拆卸。

F28335的3种封装引脚信号按功能划分为：JTAG接口引脚信号说明如表1-5所示；Flash相关引脚信号说明如表1-6所示；时钟模块相关引脚信号说明如表1-7所示；复位相关引脚信号、ADC模块相关引脚信号、CPU和I/O电源引脚信号等说明如表1-8～表1-10所示；GPIO和外设引脚复用信号说明如表1-11所示。