第1章 化学镀基本知识

1.1 化学镀的特点

1.1.1 什么是化学镀？

化学镀也称无电解镀或者自催化镀，是通过溶液中适当的还原剂使金属离子在镀件表面，通过自催化作用进行还原，实现金属沉积的过程。化学镀过程实质是定向的氧化还原反应，是有电子转移、无外电源的化学沉积过程。

1.1.2 化学镀有何特点？

化学镀的特点有以下几方面：

1）表面硬度高，耐磨性能好。镀后镀件的表面硬度可在550～1100HV0.1（相当于55～72HRC）的范围内任意控制选择。处理后的机械部件，耐磨性能好，使用寿命长，一般寿命可提高3～4倍，有的可达8倍以上。

2）镀层厚度极其均匀，处理部件不受形状限制，不变形。特别适用于形状复杂、深盲孔及精度要求高的细小及大型部件的表面强化处理。

3）具有优良的耐蚀性。处理后的部件在许多酸、碱、盐、氨和海水中具有很好的耐蚀性，其耐蚀性比不锈钢优越得多。

4）处理后的部件，表面粗糙度值小，表面光亮，不需重新机械加工和抛光即可直接装机使用。

5）镀层与基体的结合力高，不易剥落，其结合力比电镀铬要高。

6）可处理的基体材料广泛。可处理的材料有各种模具合金钢、不锈钢、铜、铝、锌、钛、塑料、尼龙、玻璃、橡胶、木材等。

7）化学镀镀层根据其成分的不同，可以获得非晶态、微晶、细晶等组织结构。

8）工艺装备简单、投资低，不需要电源和电极。

9）镀液通过维护调整能反复使用。

1.1.3 化学镀与电镀有什么区别？

化学镀技术不仅具有操作方便、工艺简单、镀层均匀、孔隙率小、外观良好等特点，而且由于化学镀技术大部分使用食品级的添加剂，不使用诸如氰化物等有害物质，废液排放少，对环境污染小以及成本较低，在许多领域已逐步取代电镀，成为一种环保型的表面处理工艺。化学镀与电镀的过程如图1-1所示。

从以上过程图可以看出，电镀是在强离子化金属溶解时依靠游离电子还原溶液中金属离子的过程。例如，在铜基体上镀金、银、钯等金属，这类镀层由于基体被溶解而导致镀层针孔较多，当基体完全被金属覆盖住后，反应将停止，所以，难以获得厚的镀层，沉积速率随时间变化比较大。电镀与化学镀的比较如表1-1所示。

图1-1 化学镀与电镀过程比较

a）化学镀 b）电镀

表1-1 化学镀与电镀的比较