1.84 什么是ICT测试点？其设计要求有哪些？

答：ICT（In Circuit Tester，自动在线测试仪），是印制电路板生产中重要的测试设备，用于焊接后快速测试元器件的焊接质量，迅速定位到焊接不良的管脚，以便及时进行补焊。在PCB设计中，就需要在设计中添加用于ICT测试的焊盘。ICT测试可以检测的内容有：线路的开短路，线路不良，元器件的缺件、错件，元器件的缺陷，焊接不良等，并能够明确指出缺点的所在位置。

一般来说，ICT常用的设计要求如下：

• ICT测试点焊盘直径为40mil，最小不小于32mil。

• 测试点或固定孔不能被障碍物遮挡，不能添加在元器件里面。

• ICT测试的是信号网络，尽可能多地覆盖网络，最好是100%覆盖，严格的会对器件的空管脚也进行ICT测试。

• 测试点尽量在同一面，这样可以减小测试成本。

• 可用作测试的点包括：专用的测试焊盘、元器件管脚（常见的是通孔）、过孔。

• 测试点的测试焊盘要阻焊开窗。

• 测试点中心间距尽量不小于50mil，过近测试难度大，成本高。

• 测试点到PCB板边的距离有一定的要求，推荐为100mil，最少要50mil。