1.81 什么是PCB中的正片与负片？它们有什么区别？

答：正片，一般是Pattern制程，其使用的药液为碱性蚀刻。它是在顶层和地层的走线方法，用Polygon Pour进行大块敷铜填充。其工艺为：需要保留的线路或铜面是黑色或棕色的，而不要部分则为透明的。经过线路制程曝光后，透明部分因干膜阻剂受光照引起化学作用而硬化。显影制程会把没有硬化的干膜冲掉，然后在铜面上镀锡铅，然后去膜，接着用碱性药水蚀刻去除透明的那部分铜箔，剩下的黑色或棕色底片便是我们需要的线路。

负片，一般是Tenting制程，其使用的药液为酸性蚀刻。走线的地方是分割线，即生成负片之后整个一层就已经被敷铜了，只需要分割敷铜，再设置分割后的网络即可。其工艺为：需要保留的线路或铜面是透明的，而不要的部分则为黑色或棕色的。经过线路制程曝光后，透明部分因干膜阻剂受光照引起化学作用而硬化。显影制程会把没有硬化的干膜冲掉，在蚀刻制程中，去除底片黑色或棕色的铜箔，去膜以后，剩下的底片透明的部分便是线路。

PCB正片和负片是两种不同的工艺处理方式，所呈现的效果完全相反。PCB正片的效果：凡是画线的地方，印制板的铜被保留；没有画线的地方，敷铜被清除，如顶层、底层等的信号层就是正片。

PCB负片的效果：凡是画线的地方，印制板的敷铜被清除；没有画线的地方，敷铜反而被保留。Internal Planes层（内部电源/接地层，简称内电层），用于布置电源线和地线。放置在这些层面上的走线或其他对象是无铜的区域，即这个工作层是负片的。