1.51 什么叫作波峰焊？它与回流焊的区别是什么？

答：波峰焊，就是将熔化的焊料经过专用的设备喷流成设计要求的焊料波峰，使预先装有电子元器件的PCB通过焊料波峰，实现元器件与PCB焊盘的连接。

回流焊与波峰焊的区别：

• 回流焊工艺是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或管脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。波峰焊可以理解为是对插件元器件焊锡，而回流焊是对贴片元器件进行焊接。回流焊对板子与元器件加温，其实就是把原来刷上去的焊膏给液化了，以达到元器件与板子连接的目的。

• 波峰焊主要用于焊接插件；回流焊主要用于焊接贴片式元器件。

• 波峰焊是通过锡槽将锡条熔化成液态，利用电机搅动形成波峰，让PCB与接插件焊接起来，一般用在手插件的焊接和SMT的胶水板。回流焊主要用在SMT行业，它通过热风或其他热辐射传导，将印刷在PCB上的锡膏熔化与接插件焊接起来。

• 工艺不同。波峰焊要先喷助焊剂，再经过预热区、焊接区、冷却区；回流焊经过预热区、回流区、冷却区。另外，波峰焊适用于手插板和胶水板，而且要求所有元器件要耐热，过波峰表面不可以有曾经SMT锡膏的元器件，SMT锡膏的板子只能用回流焊，不可以用波峰焊。