1.96 常规的基板板材性能参数有哪些？

答：常规的基板板材性能参数如下：

• Tg，玻璃化转变温度，当温度升高到某一区域时，基板将由“玻璃态”转变成为“橡胶态”，此时的温度称为玻璃化转变温度。

• Td，分解温度，表示印制板基材的热分解温度，是指基材的树脂受热失重5%时的温度，作为印制板的基材受热引起分层和性能下降的标志。

• CTE，热膨胀系数，物体由于温度改变而发生胀缩现象。其变化能力以等压（p一定）下，单位温度变化所导致的长度量值的变化，以热膨胀系数表示。

• CTI，相对漏电起痕指数，基材在表面经受住50滴电解液，一般是0.1%氯化铵水溶液，而没有形成漏电痕迹的最高电压值，单位为伏特（V）。

• Dk，相对介电常数，决定了电信号在该介质中传播的速度。电信号传播的速度与介电常数平方根成反比。介电常数越低，信号传送速度越快。

• Df，散失因素，是指信号线中已经漏失到绝缘板材中的能量与尚存在于导电线中的能量的比值。基材的散失因素越大，介质吸收波长与热损失就越大，因此在高频信号的传输过程中会严重影响传输的效率。