化学镀铜液（13）

原料配比

制备方法　先把各组分分别用水溶解，然后把溶解后的铜盐与络合剂的水溶液混合，然后加入氢氧化钠，搅拌2min后加入其他组分即可。

原料配伍　本品各组分质量份配比范围为：铜盐5～20、络合剂15～50、稳定剂0.001～0.1、还原剂2～5、pH调节剂10～15、硅酸钠0.1～2，水加至1000。

铜盐为主盐，提供可以被还原的二价铜离子。铜盐为本领域技术人员所公知的各种铜盐，例如可以选自硫酸铜、氯化铜和硝酸铜中的至少一种。

络合剂可以与镀铜液中的铜离子形成稳定的络合物，防止铜离子在碱性条件下形成氢氧化铜沉淀，也防止铜与还原剂反应造成镀铜液失效，并且络合剂的加入可以控制镀铜反应的速率。所述络合剂可以为现有技术中常用的络合剂，如可以选自乙二胺四乙酸钠、酒石酸钾、酒石酸钠、酒石酸钾钠、三乙醇胺和柠檬酸钠中的至少一种。

由于反应中的副反应有亚铜离子生成，而亚铜离子很容易歧化反应为铜，铜会使镀铜液发生自分解反应，使镀铜液不稳定，而稳定剂即起着与亚铜离子形成络合物，阻止其歧化反应为铜，提供镀液稳定性的作用。所述稳定剂为本领域技术人员公知的能够与亚铜离了形成稳定络合物的物质，例如可以选自亚铁氰化钾、联吡啶、甲醇、二巯基苯并噻唑和硫脲中的至少一种。

还原剂的作用是使镀铜液中的二价铜被还原为铜沉淀在基材表面。还原剂为甲醛、次磷酸钠、氨基硼烷和水合肼中的至少一种。铜盐在次磷酸钠中不能直接被还原，所以如果还原剂是次磷酸钠，那么就一定含有硫酸镍催化剂。

pH调节剂为氢氧化钠、氢氧化钾和无水碳酸钠中的至少一种。

该化学镀铜液还包括催化剂，以该化学镀铜液的总质量为基准，所述催化剂的含量为0.01～1g/L。优选地，所述催化剂为硫酸镍、氯化铵和盐酸亚胺脲中的至少一种。镍盐可以提高镀液的活性，会与铜共沉积在基材表面，同时催化下一个镀铜反应，同时又溶解到镀液中去，基本不会消耗，由于镍的催化效果比铜要高，所以加速了沉铜反应的速率。氯化铵和盐酸亚胺脲可以提供电子转移的桥作用，加速电子转移过程，从而使活性提高。

化学镀铜液中还含有表面活性剂，表面活性剂可提高镀铜层的致密性、减少氢脆现象的产生。以该化学镀铜液的总质量为基准，表面活性剂的含量为0.001～0.1g/L。表面活性剂为十二烷基硫酸钠、十二烷基苯磺酸钠和聚乙二醇中的至少一种。

产品应用　本品主要用于化学镀铜。

化学镀铜方法：将化学镀铜待镀件与化学镀铜液直接接触进行化学镀。其中，所述化学镀铜液为本产品所述的化学镀铜液。所述化学镀铜液的温度为45～55℃，接触时间为5～200min。

产品特性　本产品中，硅酸钠能够有效地吸附镀液中对镀铜有害的杂质，以及副反应形成的少量铜粉，并且可以通过凝聚作用，使铜粉聚在一起，通过过滤可以快速地过滤掉，可以提高生产上的化学镀铜过程稳定性。