第二版前言
电子产品制作工艺与实训课程是实践性非常强的技术基础课，是培养工程师基本训练的重要实践环节。随着当前3D打印技术、石墨烯应用技术、量子通信技术、无线充电技术、微电网技术、新能源技术等的研发，再加上表面安装技术（SMT）的飞速发展，电子技术已经渗透到国民经济的各行各业中。
电子系统的微型化和集成化是当代技术革命的重要标志，也是未来发展的重要方向。日新月异的各种高性能、高可靠、高集成、微型化、轻型化的电子产品，正在改变我们的世界，影响我们的生活。因此，工科院校开设电子实习、实训课程，让学生于在校期间熟悉电子元器件、了解电子产品工艺的一般知识、掌握最基本的安装焊接操作技能、接触电子产品的生产过程，有利于其今后的专业实验、实习、实训、课程设计、毕业设计等；同时，也提高了学生的动手实践能力，为今后从事实际工作奠定了良好的基础。
本书紧密结合高等院校实践教学的要求和特点，编写过程中注重培养学生的动手实践能力和科技创新能力——这也是电子产品制作工艺与实训课程教学的主要目标。
本书主要特点如下。
1.知识面广
本书主要内容包括电子技术安全常识，常用电子元器件的识别，常用电子元器件的检测，电子产品的焊接工艺，电子产品整机装配工艺，表面安装技术工艺、设备及元器件，印制电路板的设计与制作，电子工艺实习项目，电子技术实习要求和安全操作规程等。第1、9章主要讲述安全用电常识和实习安全操作规程；第2、3章主要讲述电子元器件（电阻器、电容器、电感器、半导体集成电路、表面安装技术器件等）的检测与识别；第4、5章主要讲述电子产品整机装配工艺与焊接工艺；第6章主要讲述表面安装技术工艺、设备及元器件；第7章主要讲述印制电路板的设计与制作；第8章主要介绍电类和非电类专业实习、实训项目；附录提供了实践教学中常用的二极管、三极管、集成芯片等的主要参数。
2.图片多、内容新
本书在编写过程中，注重介绍表面安装技术设备、元器件的最新的标识方法及封装等知识；同时，本书还介绍了近年来的新器件、新工艺、新设备。本书紧跟技术发展，大量采用最新实物图片，使内容直观、生动、容易掌握。
3.实用性强
本书强调实践，注重培养学生的动手能力、应用能力、创新能力和元器件参数的速查能力，对各种器件除介绍其概念、命名、分类、标志方法和性能指标等以外，还着重讲述其主要参数的测试方法和应用选择。本书还对学生在实习中所做项目的设计与制作进行了详细介绍，通过对电子产品的安装、焊接、调试，了解电子产品装配的全过程，训练学生的动手能力，掌握相关元器件的识别、检测及了解整机调试工艺。
本书由兰州工业学院周德东主编并统稿，具体编写分工如下：郭志成编写第1、5、6、7章，李晓青编写第2、3、4、9章，周德东编写第8章和附录。
本书编写过程中得到许多同行和专家的帮助和支持，在此深表谢意！
由于编者水平有限，书中难免会出现一些不完善之处，恳请读者批评指正。
编者
2017年8月