2.1 射线成像简述

伦琴发现了X射线，荧光又是用X射线方法发现的，用荧光粉沉积在基板上制成的屏幕与X射线组合就形成工业荧光屏透视检验法。现今的成像检验技术就是在此检验法的基础上发展起来的。早期的射线成像曾用磷光屏来做X射线检验，其后采用氰亚铂酸钡、正硅酸锌、钨酸镉等荧光物质制成荧光屏，将X射线辐射强度分布转换为可见光。检验时适合观察屏幕的光输出很低（0.1毫朗伯或0.342×10^-3cd/m²），而操作人员眼睛要进行黑暗适应，荧光图像必须通过铅玻璃或间接使用光学器件来观察。这种系统主要用于检验轻质合金铸件、薄焊接件、低密度金属型材等。

20世纪50年代前后引入了电视系统，虽然改善成像安全性，但由于荧光屏图像亮度低、射线剂量、灵敏度及被检件的限制，还是未能推广使用。

20世纪50年代初，X射线图像增强器的出现给广泛使用的工业透视提供很大的动力。它增加了足够的荧光图像亮度，后经改进的荧光粉和电子技术既提高了亮度，又提高了分辨率。在图像增强器发展的同时，X射线工业电视的高灵敏度和分辨率摄像管在低密度材料上应用已经进入销售市场。1970年以后，图像增强器实时射线检验技术、射线层析检测技术（CT）迅速发展。1980年左右数字射线技术先后开发，20世纪90年代后期，薄膜晶体管（TFT）技术出现，很快被应用于DR平板探测器的研制上，并取得突破性进展，随后相继出现了多种类型的X射线平板探测器（FPD）。目前主流的平板探测器按材料可分为非晶硅、非晶硒和CMOS三大类，并在射线成像系统中扩大了应用范围。