致谢

我要感谢所有给我提供过帮助的企业单位和个人，特别是在我的学术和职业发展道路上一直指引我的人，无论是短暂的只言片语还是多年的指导。

首先感谢我的母校西安电子科技大学，特别是微电子学院的老师，是你们孜孜不倦的教导，带领我进入半导体的世界，授予我半导体的知识。感谢贾新章教授抽时间审读了书稿，并提出了许多宝贵的修改意见和建议。

也要感谢曾经在上海中芯国际（SMIC）公司一起共事的领导和同事，特别是谢志峰博士给了我在SMIC工作的机会，还有TD研发部的领导万旭东。另外也要感谢我在PIE部门的领导魏峥颖和王艳生，你们是我的导师和挚友。也要感谢一起共事的朱赛亚、马莹、钱俊、赵海、张攀、傅丰华、陈福刚、严祥成、吴旭升和赵丽丽。感谢你们在SMIC工作时给我提供过指导和帮助。在SMIC的工作经验提升了我对半导体工艺制程的认识，让我有机会深入半导体工艺制程一线工作，能真正有机会把半导体理论知识与实际应用相结合，提升了我对半导体工艺制程的认识，在SMIC工作所积累的知识是我半导体职业生涯的基础。

也要感谢晶门科技有限公司的领导和同事，特别是Alex Ng给予我在晶门科技工作的机会，也要感谢一起共事的同事James Yam、Ivan Chung和Barry Ng，感谢你们在工作中给我提供过帮助。也感谢我曾经的同事卓立文和张睿军在编写本书时提出了很多宝贵的意见。在晶门科技负责处理设计过程中遇到的工艺问题，使我有机会接触不同的工艺类型和工艺平台，也使我能系统地理解和掌握不同的工艺技术，在晶门科技工作所积累的知识是本书成书的关键。

也要感谢我多年的挚友，特别是吕潇、张海涛、刘胜厚、娄永乐、王彦龙、何滇、邵要华、孟超、汤立奇和姜绍达，感谢你们在我编写本书的时候提供了大量宝贵的意见和建议。特别是张海涛和王彦龙帮忙校对了第1章和第3章。吕潇是本书的责任编辑，无论是在本书的编写阶段还是到最后的校对阶段，都提出了很多宝贵的意见和建议。感谢你们为本书所付出的辛劳和汗水。

也要感谢我在半导体界的媒体朋友，特别是EETOP的CEO毕杰，还有摩尔精英的CEO张竞扬，感谢你们不遗余力地宣传本书，让更多的半导体朋友了解到本书。

特别感谢我的家人，特别是我的妻子邓欣怡和我的孩子温天楚，感谢你们全力支持我的工作和生活，使我有时间编写完成本书。也要感谢我的父母和其他家庭成员，是你们的支持和鼓励，让我有信心和毅力写完本书。

温德通

2018年7月