2.5 热风焊台使用方法
热风焊台是一种常用于电子焊接的手动工具，通过给焊料（通常是指锡丝）供热，使其熔化，从而达到焊接或分开电子元器件的目的。热风焊台主要由气泵、线性电路板、气流稳定器、外壳、手柄组件和风枪组成。正确的掌握其使用方法可以大大的提高工作效率，如果使用不当则可能会烧毁整个电路板。热风焊台外形如图2-29所示。
图2-29 热风焊台外形
2.5.1 热风焊台使用前必知
（1）使用前，必须仔细阅读使用说明。
（2）使用前，必须接好地线，以备泄放静电。
（3）焊台的前端网孔通电时不得接触金属导体，这样做会导致发热体损坏甚至使人体触电发生危险。
（4）电源开关打开后，根据需要选择不同的风嘴和吸锡针，将热风焊台的温度旋钮（HEATER）和风力旋钮（AIRCAPACITY）调节好，一般温度调节在3挡或4挡，风力调节在4挡即可。用户可以根据实际情况自己设定，但温度和风力不宜太大，以免将芯片或部件烧坏，待预热温度达到所需温度时即可使用。
（5）在安装新的芯片的过程中总会有暂时不使用热风焊台的时候，此时可将热风温度旋钮调至中间位置，将热风风力旋钮调至较小状态。再次使用时恢复即可。如果一直保持着高温状态很费电，也很危险。如果关断电源又会造成很大的麻烦。
（6）注意风枪口与拆焊的距离在使用热风焊台拆卸或焊接某一个部件时，不要直接将风口放在要拆焊的部件，以免温度过热，将要拆焊的部件烧坏。
（7）使用结束要注意冷却机身，关电后不要迅速拔掉电源。等待发热管吹出的短暂冷风结束，以免影响焊台使用寿命。
（8）静置时，要把手柄放在支架上面，防止意外发生。
2.5.2 热风焊台通用使用方法
用热风焊台拆焊元器件的方法大致如下。
（1）根据实际情况旋转热风焊台的风力和温度挡位，切忌温度和风力不宜太大，以免将芯片或部件烧毁。一般将温度选择在3挡，风力调节在4挡。
（2）插好电源，打开开关。
（3）将风枪嘴对准要拆焊的芯片上方2～3cm处。沿着芯片的周围焊点来均匀加热，当锡点自动熔解后，用镊子就可以将芯片取下。
（4）将新芯片对准要焊接的部位放好，并注意针脚是否对准，以及各功能区是否放正确，以免出现反接。使用热风焊台对其焊点部位加热，直到芯片与焊接部位接触完好。
（5）为了确保焊点部位与电路板接触良好，焊接完毕用电烙铁对虚焊处进行补焊，并将短路处分开。
2.5.3 使用热风枪拆焊手机屏蔽罩
1.拆手机电路板屏蔽罩
拆智能手机电路板屏蔽罩时，用夹具夹住电路板，镊子夹住屏蔽罩，用热风枪对整个屏蔽罩加热，焊锡熔化后垂直将其拎起。因为拆屏蔽罩需要温度较高，电路板上其他元件也会松动，取下屏蔽罩时电路板不能有活动，以免把板上的元件震动移位，取下屏蔽罩时要垂直拎起，以免把屏蔽罩内的元件碰移位。也可以先掀起屏蔽罩的三个边，待冷却后再来回折几下，折断最后一个边取下屏蔽罩。
2.装智能手机屏蔽罩
把屏蔽罩放在电路板上，用风枪顺着四周加热，待焊锡熔化即可。也可以用烙铁选几个点焊在电路板上。
2.5.4 拆焊小贴片元件的方法
在电路板中小贴片元件主要包括贴片电阻，贴片电容，贴片电感及贴片晶体管等。在吹焊这些小贴片元器件时一定要掌握好风量，风速和气流的方向。如果操作不当很容易将其吹坏。
操作方法如下。
（1）先将热风焊台的温度调至2～3挡，风速调至1～2挡，打开电源开关。如图2-30所示，温度调为3挡，风速调为2挡。
图2-30 热风焊台温度调为3挡，风速调为2挡
（2）待温度和气流稳定后，用镊子夹住小贴片元件，将热风枪垂直对准小贴片元件高度在2～3cm。在小贴片元件的上方均匀加热，待元件周围的焊锡熔化，用镊子将其取下即可，如图2-31所示。
图2-31 焊接贴片小元件
在焊接时按照下面的方法进行操作。
（1）首先将热风焊台的温度调至2～3挡，风速调至1～2挡，打开电源开关。温度调为3挡，风速调为2挡。
（2）用镊子夹住新的小贴片元件，将元器件的引脚蘸少许焊锡膏。
（3）将待焊器件放在焊接位置，引脚的位置一定要放准。将热风枪垂直对准小贴片均匀对其进行加热，待焊锡熔化后停止加热。
（4）用电烙铁给其补焊，并排出短路的点。
2.5.5 吹焊贴片集成电路的方法
用热风枪吹焊贴片集成电路时，首先应在芯片的表面涂放适量的助焊剂，这样既可防止干吹，又能帮助芯片底部的焊点均匀熔化。
（1）在芯片的表面涂放适量的助焊剂。
（2）先将热风焊台的温度调节为5挡，风速调节为4挡，如图2-32所示。然后打开热风焊台的电源开关。
图2-32 热风焊台温度调为5挡，风速调为4挡
（3）待温度和气流稳定后，用热风焊台对着元器件各排引脚均匀加热10～20s后，待底部的锡珠完全熔解，用镊子夹住贴片元器件，摇动几下即可将其取下。
（4）如果电路板上的焊锡高低不平，可以用电烙铁蘸少许松香，将其刮平。
焊接贴片集成电路时按照下面的方法进行操作。
（1）先将热风焊台的温度调节为5挡，风速调节为4挡，然后打开热风焊台的电源开关。
（2）用镊子夹住新的贴片集成电路，将元器件的各引脚蘸少许焊锡膏。将贴片集成电路放在焊接位置，各引脚一定要放对位置，用镊子按紧，如图2-33所示。
图2-33 焊接贴片集成电路
（3）用风枪垂直对着贴片元器件均匀加热，待焊锡熔化后，停止对其加热。关闭焊台的开关，待冷却后才可拔掉电源。
（4）焊接完毕后需检查是否存在虚焊或短路的引脚，用电烙铁对其补焊并排除短路点。
2.5.6 加焊虚焊的元器件
在电路板需要加焊的部位上加少许松香，用风枪进行均匀加热，直到所加焊部位的焊锡熔化即可，也可以在焊锡熔化状态用镊子轻轻碰一碰怀疑虚焊的元件，加强加焊效果。
提 示
在焊接晶体管等怕高温器件时，最好用小钳子或镊子夹住晶体管的引出脚帮助散热。
用于少量元件的加焊，如果是加焊集成电路，可在集成电路引脚上加少量松香，用光洁的烙铁头顺着引脚一条一条依次加焊即可。一定要擦干净烙铁头上的残锡，否则会使引脚短路。如果是加焊电阻、三极管等小元件，直接用烙铁尖蘸点松香，焊一下元件引脚即可。有时为了增加焊接强度，也可给元件引脚补一点点焊锡。