1.2.5 PCB设计注意事项

1. 焊盘重叠

焊盘（除表面贴装焊盘外）的重叠, 也就是孔的重叠放置, 在钻孔时会因为在一处多钻孔导致钻头断裂、导线损伤。焊盘或过孔尺寸太小对人工钻孔不利, 焊盘尺寸与钻孔尺寸配合不当对数控钻孔不利。容易将焊盘钻成“c”形, 严重的则钻掉焊盘。如果导线太细,而大面积的未布线区又没有设置铺铜, 则容易造成腐蚀不均匀。

2. 图形层的滥用

① 违反常规设计, 如元器件面设计在Bottom层, 焊接面设计在Top层, 造成文件编辑时正反面错误。

② PCB内若有需要铣的槽, 则用Keepout Layer或Board Layer层画出, 不应用其他层面, 避免误铣或没铣。

3. 异型孔

若板内有异型孔, 用Keepout Layer层画出一个与孔大小一样的填充区即可。异形孔的长/宽比例≥2∶1, 宽度＞1.0mm, 否则钻床在加工异型孔时极易断钻, 造成加工困难。

4. 字符的放置

① 字符遮盖焊盘SMD焊片, 给印制电路板的通断测试及元器件的焊接带来不便。

② 字符设计得太小, 造成丝网印制的困难, 使字符不够清晰。

5. 单面焊盘孔径的设置

① 单面焊盘一般不钻孔, 若钻孔需标注, 其孔径应设计为零。如果设计了数值, 这样在产生钻孔数据时, 就会钻出孔, 轻则会影响板面美观, 重则电路板损坏。

② 单面焊盘若要钻孔就要做出特殊标注。

6. 用填充块画焊盘

用填充块画焊盘在设计线路时能够通过DRC检查, 但对于加工是不行的, 因此类焊盘不能直接生成阻焊数据。上阻焊剂时, 该填充块区域将被阻焊剂覆盖, 导致元器件焊接困难。

7. 设计中的填充块太多或填充块用极细的线填充

① 产生光绘数据丢失的现象, 光绘数据不完全。

② 因填充块在光绘数据处理时是用线一条一条去画的, 因此产生的光绘数据量相当大,增加了数据处理难度。

8. 表面贴装元器件焊盘太短

这是对于通断测试而言的, 对于太密的表面贴装元器件, 其两脚之间的间距非常小, 焊盘也很细, 安装测试须上下（左右）交错位置。如果焊盘设计的太短, 虽然不影响元器件贴装, 但会使测试针错不开位。

9. 大面积网格的间距太小

组成大面积网格的线与线之间的边缘太小（小于0.30mm）, 在印制过程中会造成短路。

10. 大面积铜箔距外框的距离太近

大面积铜箔距外框应至少保证0.20mm以上的间距, 因为在铣外形时, 如果铣到铜箔上容易造成铜箔翘起, 以及由此而引起焊剂脱落等问题的出现。

11. 外形边框设计的不明确

有的客户在Keepout Layer、Board Layer、Topover Layer等都设计了外形线且这些外形线不重合, 使成形时很难判断哪一条是外形线。

12. 线条的放置

两个焊盘之间的连线, 不要断断续续地画, 如果想加粗线条不要用线条来重复放置, 直接改变线条宽度即可, 这样在修改线路时便于修改。有条件做宽的线决不做细, 高压及高频线应圆滑, 不得有尖锐的倒角, 拐弯也不得采用直角。地线应尽量宽, 最好使用大面积铺铜, 这对接地点问题有相当大的改善。