1.7 电子制作故障排查

1.7.1 调试过程中常见故障

故障无非是由于元器件、线路和装配工艺三方面的原因引起的。例如，元器件的失效、参数发生偏移、短路、错接、虚焊、漏焊、设计不善和绝缘不良等，都是导致发生故障的原因，常见的故障有如下几种。

（l）焊接工艺不当，虚焊造成焊接点接触不良，以及接插件（如印制电路板）和开关等接点的接触不良。

（2）由于空气潮湿，使印制电路板、变压器等受潮、发霉或绝缘性能降低，甚至损坏。

（3）元器件检查不严，某些元器件失效。例如，电解电容器的电解液干涸，导致电解电容器失效或因损耗增加而发热。

（4）接插件接触不良。如印制电路板插座弹簧片弹力不足；继电器触点表面氧化发黑，造成接触不良，使控制失灵。

（5）元器件的可动部分接触不良。如电位器、半可变电阻的滑动点接触不良，造成开路或噪声的增加等。

（6）线扎中某个引出端错焊、漏焊。在调试过程中，由于多次弯折或受振动而使接线断裂；或是紧固的零件松动（如面板上的电位器和波段开关），来回摆动，使连线断裂。

（7）元器件由于布局不当，相碰而引起短路；有的是连接导线焊接时绝缘外皮剥除过多或因过热而后缩，也容易和别的元器件或机壳相碰而引起短路。

（8）线路设计不当，允许元器件参数的变动范围过窄，以致元器件参数稍有变化，机器就不能正常工作。例如，由于使用不当或负载超过额定值，使晶体管瞬时过载而损坏（如稳压电源中的大功率硅管由于过载引起的二次击穿，滤波电容器的过压击穿引起的整波二极管的损坏等）。

（9）由于某些原因造成机内原先调谐好的电路严重失谐等。

以上列举了电子制作产品装配后出现的一些常见故障，也就是说，这些都是电子产品的薄弱环节，是查找故障原因时的重点怀疑对象。一般来说，电子产品任何部分发生故障，都会引起其工作不正常。不同类型的产品，出现的故障各不相同，有时同类产品故障类别也并不一致，应按一定程序，根据电路原理进行分段检测，将故障点的范围锁定在某一部分电路后再进行详细检查和测量，最后加以排除。

1.7.2 调试过程中故障排查法

经验来自实践。有经验的调试维修技术人员总结出 12 种具体排除故障的方法。读者可以根据电路的难易程度不同，灵活运用这些方法。

1）不通电观察法

在不通电的情况下，用直观的办法和使用万用表电阻挡检查有无断线、脱焊、短路、接触不良，检查绝缘情况、熔丝通断、变压器好坏、元器件情况等。因为许多故障是由于安装焊接工艺上的原因，用眼睛观察就能发现问题。盲目通电检查反而会扩大故障范围。

2）通电检查法

打开机壳，接通电源，观察是否有冒烟、烧断、烧焦、跳火、发热的现象。如有这些情况，一定要做到“发现故障要断电，查了线路查元件”。在观察无果的情况下，用万用表和示波器对测试点进行检查。可重复开机几次，但每次时间不要太长，以免扩大故障范围。

3）信号替代法

选择有关的信号源，接入待检的输入端，取代该级正常的输入信号，判断各级电路工作情况是否正常，从而迅速确定产生故障的原因和所在单元。检查的顺序是：从后往前，逐级前移，采用“各个击破”的方法。

4）信号寻迹法

用单一频率的信号源加在电路输入单元的入口，然后用示波器、万用表等测量仪器，从前向后逐级观察电路的输出电压波形或幅度。

5）波形观察法

用示波器检查各级电路的输入/输出波形是否正常，这是检修波形变换电路、振荡器、脉冲电路的常用方法。这种方法对于发现寄生振荡、寄生调制或外界干扰及噪声等引起的故障具有独到之处。

6）电容旁路法

利用适当容量的电容器逐级跨接在电路的输入/输出端上，当电路出现寄生振荡或寄生调制的时候，观察接入电容后对故障的影响，可以迅速确定有问题的电路部位。

7）元（部）件替代法

用好的元件或部件替代有可能产生故障的部分，若机器能正常工作，说明故障就在被替代的部分里。这种方法检查方便，还不影响生产。

8）整机比较法

用正常的、同样的整机与有故障的机器比较，发现其中的问题。这种方法与替代法相似，只是比较的范围大一些。

9）分割测试法

逐级断开各级电路的隔离器件或逐块拔掉各印制电路板，把整机分割成多个相对独立的单元电路，测试其对故障电路的影响。例如，从电源电路上切断它的负载并通电观察，然后逐级接通各级电路测试，这是判断是电源本身故障还是某级电路负载故障的常用方法。

10）测量直流工作点法

根据电路原理图，测量各点的直流工作电位并判断电路的工作状态是否正常。

11）测试电路元器件法

把可能引起电路故障的元器件卸下来，用测试仪器仪表对其性能和参数进行测量。发现损坏的予以更换。

12）调整可调器件法

在检修过程中，如果电路中有可调器件（如电位器、可调电容器及可变线圈等），适当调整它们的参数，以观测对故障现象的影响。注意，在决定调整这些器件之前，要在原来的位置做个记号。一旦发现故障不在此处，还要恢复到原来的位置上。