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机电产品木包装系统设计

彭国勋

工业技术/一般工业技术· 22.7万字

更新时间:2020-06-15 17:28:33

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《机电产品木包装系统设计》涉及有关木包装的设计理论、设计方法、软件开发、基础数据、现行标准、试验方法等资料,系统阐述机电产品木包装各个方面的内容,包括材料的物理与化学性能、功能,以及实验数据和图表;材料所适用包装系统的包装种类、软件设计方案、应用优化设计等,最后将尤为重要的绿色环保包装作为结点,倡导低碳和可持续发展战略。从事全面解决木包装系统科学优化设计问题的有关企业主管、工程技术人员、或高校教师可以参考。
品牌:文化发展
上架时间:2014-10-01 00:00:00
出版社:印刷工业出版社
本书数字版权由文化发展提供,并由其授权上海阅文信息技术有限公司制作发行
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