ANSYS Workbench有限元分析实例详解（热学和优化）

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第1章 关于热分析的基本解析

1.1 Mechanical模块与CFD模块的热分析计算

1.2 Mechanical模块与CFD模块在热分析中的区别

1.3 热分析有限元计算的原理

1.3.1 复合棒材稳态热传导的有限元计算

1.3.2 复合棒材对流状态的有限元计算

1.3.3 棒材瞬态热传导的有限元计算

第2章 关于Mechanical模块热分析的基本解析

2.1 热传导分析

2.1.1 零件的热传导计算

2.1.2 部件的热传导计算

2.1.3 接触热阻的热传导计算

2.2 热对流分析

2.2.1 水冷散热器的热对流计算

2.2.2 电池座的热对流计算

2.3 热辐射分析

2.3.1 开放环境热辐射计算

2.3.2 面对面热辐射计算

2.4 瞬态和非线性热分析

2.4.1 瞬态热分析之初始温度

2.4.2 温控器分析

2.4.3 相变分析

2.4.4 瞬态热分析的能量平衡

2.5 扩散分析

2.5.1 稳态渗流计算

2.5.2 耦合扩散计算

2.5.3 界面不连续扩散计算

2.6 温度场与结构场耦合分析

2.6.1 稳态热应变计算

2.6.2 热屈曲计算

2.6.3 热固接触计算

2.6.4 热固顺序耦合计算

2.6.5 热模态分析

2.6.6 摩擦生热计算

第3章 关于Fluent模块热分析的基本解析

3.1 热传导分析

3.2 焊接移动热源分析

3.3 对流与太阳辐射分析

3.4 蒸发与多孔介质传热分析

3.5 凝华结霜分析

3.6 标量方程热分析

3.7 流固耦合传热分析

3.7.1 独立Fluent模块的流固耦合传热分析

3.7.2 Fluent和Mechanical模块单向流固耦合传热分析

3.7.3 System Coupling组合双向流固热耦合分析

第4章 优化设计

4.1 拓扑优化

4.1.1 结构拓扑优化基本流程

4.1.2 晶格拓扑优化基本流程

4.1.3 流体拓扑优化基本流程

4.2 增材制造与优化设计

4.2.1 增材制造前处理基本分析流程

4.2.2 增材制造工艺模拟基本分析流程

4.2.3 增材制造材料分析基本流程

4.2.4 增材制造过程模拟流程

4.3 试验优化设计

4.3.1 参数化设置

4.3.2 网格参数化分析

4.3.3 参数相关性分析

4.3.4 响应面优化与反演设计

4.3.5 6σ分析

4.3.6 3D ROM分析