聚合物电子显微术

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摘要

前言

第1章 聚合物电子显微术的特殊问题

1.1 概述

1.2 聚合物的电子束辐照敏感性

1.3 聚合物的低图像衬度

1.4 特殊的试样制备方法

参考文献

第2章 与成像和图像解析相关的基本概念

2.1 高速电子流与固体物质的相互作用

2.2 电子透镜及其像差

2.3 结构细节、分辨率和衬度

2.4 场深和焦深

参考文献

第3章 透射电子显微术Ⅰ成像模式和图像衬度机理

3.1 概述

3.2 仪器和工作模式

3.3 图像及其衬度形成机理

3.4 影响图像分辨率的仪器操作因素

3.5 选区电子衍射

3.6 特征X射线术和电子能量损失谱术

参考文献

第4章 透射电子显微术Ⅱ试样制备和图像解释

4.1 概述

4.2 超薄切片术

4.3 溶液成膜技术

4.4 聚焦离子束技术

4.5 衬度增强技术

4.6 复型和投影术

4.7 粉碎降解术和支持膜

4.8 蚀刻法

4.9 减薄技术

4.10 资料的可靠性问题

参考文献

第5章 扫描电子显微术Ⅰ成像模式和图像衬度机理

5.1 概述

5.2 仪器和成像原理

5.3 扫描电镜的分辨率和场深

5.4 成像模式

5.5 环境扫描电子显微镜

参考文献

第6章 扫描电子显微术Ⅱ试样制备和图像解释

6.1 概述

6.2 试样的安装

6.3 静电积累的避免

6.4 蚀刻术

6.5 断裂面观察术

6.6 剥离技术

6.7 冷冻干燥和临界点干燥术

6.8 复型技术

6.9 原位动态观察

6.10 图像解释

6.11 应用实例