更新时间：2019-01-03 07:22:02
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前言
项目一 整机装配常用元器件的识别与检测
任务一 电阻、电容、电感元件的识别与检测
活动1 电阻元件的识别与检测
活动2 电容元件的识别与检测
活动3 电感元件的识别与检测
任务二 半导体器件的识别与检测
活动1 半导体二极管的识别与检测
活动2 半导体三极管的识别与检测
活动3 光电器件的识别与检测
活动4 场效应管的识别与检测
活动5 晶闸管的识别与检测
活动6 集成电路的识别与检测
活动7 压电器件的识别与检测
任务三 电声器件与显示器件的识别与检测
活动1 电声器件的识别与检测
活动2 显示器件的识别与检测
任务四 机电元件与其他常用材料的识别与检测
活动1 机电元件的识别与检测
活动2 其他常用材料的识别
项目二 印制电路板的装配与焊接及表面安装技术
任务一 印制电路板的装配与焊接
活动1 印制电路板的装配与插接
活动2 手工焊接
活动3 自动化焊接技术
任务二 表面安装技术
活动1 表面安装元器件的识别
活动2 表面元件的焊接技术
项目三 整机装配与调试
任务一 超外差式收音机的组装[DS05-7B（七管）]
一、收音机的原理分析
二、DS05-7B （七管）超外差收音机组装
三、DS05-7B （七管）超外差收音机的测量
四、DS05-7B（七管）超外差收音机的调试
五、DS05-7B（七管）超外差收音机实际组装调整中易出现的问题
项目四 整机检验与包装
任务一 整机检验
一、整机检验
二、电子整机产品的例行试验
三、电磁兼容性试验
任务二 整机包装
一、包装的种类
二、包装的原则
三、包装的要求
四、包装的标志
五、包装材料
六、条形码与防伪标志
项目五 电子产品装配新技术
任务一 无铅焊接与技术检测
一、铅污染危害
二、无铅焊接技术的发展趋势
三、电子产品制造业实施无铅化制程需面临的问题
四、无铅焊接技术基础
任务二 SMT的前沿技术
一、板上芯片封装 （COB）的概念
二、COB封装与Bonding工艺简介
