电子设备热设计

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电子机械工程丛书编委会

序

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第1章 绪论

1.1 电子设备热设计的目的

1.2 电子设备的热环境

1.3 电子设备的热分类

1.4 电子设备热设计基本原则

1.5 电子设备冷却方法的选择

第2章 电子设备热设计理论基础

2.1 导热

2.2 对流换热

2.3 辐射换热

2.4 传热

第3章 电子设备的自然冷却

3.1 电子设备自然冷却的结构因素

3.2 印制板组装件的自然冷却设计

3.3 半导体功率器件用散热器热计算

3.4 高密度组装电子器件的低热阻技术

第4章 电子设备的强迫通风冷却

4.1 强迫通风冷却设计基本原则

4.2 强迫空气冷却的基本形式

4.3 通风管道设计及压力损失计算

4.4 通风机的选择与应用

4.5 结构因素对风冷效果的影响

4.6 射流冲击冷却

第5章 电子设备的液体冷却

5.1 直接液体冷却

5.2 间接液体冷却

5.3 泵与热交换器

5.4 冷却剂

5.5 液体冷却系统的设计

5.6 液体冷却系统的控制

第6章 冷板设计

6.1 冷板的结构

6.2 冷板的换热计算

6.3 冷板的设计

6.4 冷板的应用

第7章 电子设备的蒸发冷却

7.1 蒸发冷却的基本原理

7.2 蒸发冷却系统分类

7.3 蒸发冷却系统的组成

7.4 蒸发冷却系统的设计计算

7.5 蒸发冷却的应用

7.6 汽-水两相流冷却系统

7.7 超蒸发冷却

第8章 热电制冷

8.1 热电制冷的基本原理

8.2 热电制冷的热计算

8.3 串联型热电制冷器

8.4 热电制冷器的结构

8.5 热电制冷在电子设备中的应用

第9章 热管

9.1 热管原理

9.2 热管的特性与分类

9.3 热管的结构与材料

9.5 热管的设计与应用

9.6 热管的制造工艺

第10张 计算机辅助热分析

10.1 数值传热学的应用

10.2 数值计算方法

10.3 计算机辅助热分析建模技术与要求

第11章 电子设备热测试技术

11.1 温度测量

11.2 流体的压力测量

附录A

附录B

附录C

附录D